2019 CHINAPLAS 橡塑展期間陶氏將舉行柔性丙烯酸酯樹脂(FAR)研討會。
時間：5月22日上午10:00-12:00
地點：B區12號會議室
今天我們就來了解一下陶氏柔性丙烯酸酯樹脂(FAR)。
活動推薦：邀請函：5G新材料產業高峰論壇（7月6日 深圳 觀瀾）
5G新材料產業高峰論壇
7月6日 深圳
觀瀾 格蘭云天酒店
主要議題Main topic：
| No. | 議題Topic | 擬邀請單位To be Invited |
| 1 | 低介電PPO的合成與應用Synthesis and application of low dielectric PPO | Sabic/旭化成/海兆新材 |
| 2 | 新一代低介電液晶聚合物(LCPs)New low dielectric liquid crystal polymers (LCPs) | 寶理/沃特 |
| 3 | LDS/MID 工藝在5G的應用LDS/MID process in 5G applications | 微航磁電 |
| 4 | 高頻高速基材對材質的要求High-frequency high-speed substrate material requirements | 生益科技/建滔 |
| 5 | 聚四氟乙烯如何在5G中大顯身手How does PTFE show up in 5G? | 德清科賽 |
| 6 | 低介電PPS的開發Development of low dielectric PPS | 待定 |
| 7 | 5G智能終端對材料需求及趨勢5G intelligent terminal demand for materials and trends | 聯想研究院 |
| 8 | 5G通訊箭在弦上，LDS/低介電材料的開發The development of LDS/low dielectric materials for 5G | 待定 |
| 9 | 低介電纖維在塑料中的作用The role of low dielectric fibers in plastics | 重慶國際/泰山玻纖 |
| 10 | 低介電無機鹽在改性塑料中的應用The low dielectric inorganic salt used in modified plastics | 典揚實業 |
| 11 | 高頻應用下導熱材料和散熱解決方案Thermally conductive materials and thermal solutions for high frequency applications | 待定 |
| 12 | 改性環氧樹脂在PCB中的應用Application of Modified Epoxy Resin in PCB | 東材 |
| 13 | 低介電高性能材料在手機中框的應用Application of low dielectric high performance materials in mobile phone frames | 待定 |
| 14 | 5G時代對新材料的要求Requirements for new materials in the 5G era | Sabic |
| 15 | 5G天線設計與材料5G antenna design and materials | 待定 |
| 16 | PI在柔性線路板應用PI material in flexible circuit board applications | 杜邦 |
| 17 | 5G天線振子對材質的要求5G antenna vibrator material requirements | 待定 |
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