2020（第二屆）中國新興用膠市場技術創新與發展論壇
暨
2020年11月19~20日
中國·深圳
一、論壇確認報告（內容更新）
序號 | 議題 | 報告單位 |
1 | 電子膠粘劑面臨的問題與挑戰 | 北京化工大學 |
2 | 漢高導熱界面材料在消費電子領域中的應用 | 漢高股份有限公司 |
3 | 新能源動力電池系統及車載電子設備粘接方案 | 3M（中國）有限公司 |
4 | 在線固化墊圈(CIPG)在智能終端的應用 | 波士膠（上海）管理有限公司 |
5 | 半導體電子材料在智能終端上的應用 | 煙臺德邦科技有限公司 |
6 | 三防涂覆材料在PCB上的應用 | 回天新材 |
7 | 結構粘接在消費電子行業中的應用 | 康達新材 |
8 | 高強度可拆卸聚氨酯膠的設計及在消費電子行業應用 | 華南理工大學 |
9 | 光刻膠的合成技術與應用 | 深圳市海目星激光智能裝備股份有限公司 |
10 | UV三防工藝制程常見不良癥結及解決方案 | 某知名電器集團公司 |
11 | 新型UV丙烯酸酯熱熔壓敏膠在電子膠帶上的應用研究 | 東莞市成銘膠粘劑有限公司 |
12 | 5G和消費電子導熱膠粘劑研究 | 深圳安品有機硅材料有限公司 |
13 | 柔軟可壓縮高導熱絕緣導熱硅凝膠的制備及在5G手機應用 | 東莞兆舜有機硅新材料科技有限公司 |
14 | 5G的發展對電子環氧膠帶來的機遇與挑戰 | 深圳市郎搏萬先進材料有限公司 |
15 | 相變微膠囊界面導熱材料的開發及在5G消費電子的應用 | 廣州智微新材科技有限公司 |
16 | 輻射固化技術在 5G 通訊產業中的應用和挑戰 | 廣州申威新材料科技有限公司 |
............另有德莎、凡賽特、德路、上海大學、金槍新材、硅寶科技、安伯斯科技、優邦科技、澳中電子等單位的報告主題陸續確認中。同時論壇組委會將整合多方資源，傾力邀請華為、小米、OPPO、ViVO、三星、富士康、聯想、比亞迪、美的、格力、歌爾股份、伯恩、科大訊飛、金發科技等消費電子終端用膠企業代表參會。
歡迎一直從事5G、消費電子、新能源汽車等新興用膠經營和研究的企業和單位主動聯系做主旨發言報告，本次兩大論壇僅設3家贊助發言席位！主旨報告發言聯系方式：15013545762（同微信）。
二、論壇信息
論壇主題：助力新基建，深入推動中國新興用膠市場技術創新、高效發展
論壇時間：2020年11月19-20日（11月18日預報到）
論壇地點：中國?深圳（具體論壇酒店及地址報名后告知）
論壇規模：200-300人
三、論壇組織
主辦單位：粘接資訊、新材料產業聯盟、 2020深圳國際薄膜與膠帶展
協辦單位：膠友之家、武漢粘接學會、武漢新材料科學學會、東莞市成銘熱熔膠博物館
承辦單位：上海宜知商務咨詢有限公司、上海宜材新材料研究中心
支持媒體：艾邦高分子、粘接資訊、新材料產業聯盟、深圳國際薄膜與膠帶展、中國粘接網、膠黏劑在線、中國膠粘劑網
四、論壇費用
五、報名及贊助咨詢
陳先生：15013545762（同微信）
或微信掃碼在線報名
六、付款方式
1、對公賬戶（均可開發票）
名稱：深圳市艾邦智造資訊有限公司
開戶行：中國建設銀行股份有限公司深圳八卦嶺支行
賬號：44250100002100000867
支付后，請聯系微信/電話：15013545762
原文始發于微信公眾號（5G材料論壇）：搶抓5G風口，漢高/3M/波士膠/德邦/回天/康達等膠業龍頭齊聚11月深圳（重磅報告更新）