1月5日，浙江晶盛機電股份有限公司（代碼300316，以下簡稱“晶盛機電”）發(fā)布公告，擬定增募投項目的總投資規(guī)模為61.8億元，擬募資規(guī)模57億元，募資投向為碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項目、12英寸集成電路大硅片設(shè)備測試實驗線項目、年產(chǎn)80臺套半導體材料拋光及減薄設(shè)備生產(chǎn)制造項目和補充流動資金，其中15.7億元用于補充流動資金。

擬再融資57億元：“豪賭”半導體

據(jù)悉，晶盛機電定增募投項目的總投資規(guī)模為61.8億元，擬募資規(guī)模57億元，募資投向為碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項目、12英寸集成電路大硅片設(shè)備測試實驗線項目、年產(chǎn)80臺套半導體材料拋光及減薄設(shè)備生產(chǎn)制造項目和補充流動資金，其中15.7億元用于補充流動資金。

其中，“碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項目”總投資33.6億元，使用募資31.342億元?！?2 英寸集成電路大硅片設(shè)備測試實驗線項目”總投資7.5億元，擬使用募資5.637億元?！澳戤a(chǎn) 80 臺套半導體材料拋光及減薄設(shè)備生產(chǎn)制造項目”計劃總投資5億元，使用募資4.321億元。

晶盛機電：半導體及LED襯底材料與設(shè)備商

晶盛機電 全自動晶體生長爐

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晶盛機電主營業(yè)務(wù)為光伏和集成電路領(lǐng)域的晶體生長及加工設(shè)備，以及LED 襯底材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。產(chǎn)品主要有全自動單晶硅生長爐、智能化晶體和晶片加工設(shè)備以及藍寶石材料等。

公告顯示，“碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項目”建設(shè)周期五年，項目擬建設(shè)地點為寧夏回族自治區(qū)銀川經(jīng)開區(qū)西區(qū)。

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晶盛機電預計，項目建設(shè)達產(chǎn)后每年可實現(xiàn)新增銷售收入為23.56億元，年平均利潤總額為 5.88億元，毛利率可以達到31.8%。而行業(yè)平均毛利率為36.73%，其中上市公司露笑科技同款產(chǎn)品的毛利率高達43.46%。

原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導體網(wǎng)）：晶盛機電（300316）：擬募資57億元建設(shè)碳化硅襯底、硅片設(shè)備、拋光及減薄設(shè)備等