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?旭光電子擬募資5.5億元用于氮化鋁、氮化硅陶瓷基板、高溫共燒多層基板等建設

1 月 25, 2022

1月22日，旭光電子（600353）公告，擬募集資金總額不超過5.5億元，用于電子封裝陶瓷材料擴產項目、電子陶瓷材料產業化項目（一期）和補充流動資金。募投項目投產后，將促使公司電子陶瓷類產品的產品結構調整和產業戰略升級。

電子封裝陶瓷材料擴產項目

公告顯示，由控股子公司的全資子公司寧夏北瓷新材料實施，項目總投資22,187.42萬元，其中建設投資20,187.42萬元，鋪底流動資金2,000.00萬元。項目建成后，公司將新增430噸氮化鋁粉體及95.10萬件電子陶瓷產品的生產能力，以滿足下游市場快速增長的需求。

電子陶瓷材料產業化項目（一期）

該項目由旭光電子及控股子公司成都旭瓷新材料共同實施，項目總投資41,464.83萬元。項目建成后，公司將形成年產氮化鋁陶瓷基板500萬片、氮化硅陶瓷基板120萬片、氮化鋁結構件11,000件、高溫多層共燒氮化鋁陶瓷基板6萬片及高溫多層共燒氧化鋁陶瓷基板6萬件等電子陶瓷相關產品。

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