2月6日，環(huán)球晶圓股份有限公司宣布，公開收購Siltronic一案于交易截止日前（2022年1月31日），未能成就所有所需之收購條件，即為未能取得所有主管機(jī)關(guān)核準(zhǔn)，因此將執(zhí)行擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。原規(guī)劃用于收購案之資金將轉(zhuǎn)為資本支出及營運(yùn)周轉(zhuǎn)使用。環(huán)球晶圓預(yù)期2022至2024年度總資本支出將達(dá)1,000億臺(tái)幣（約36億美元），包含重大新廠擴(kuò)建（greenfield）。

環(huán)球晶圓董事長暨執(zhí)行長徐秀蘭女士表示：“即使公開收購Siltronic一案未果，我們?cè)谑虑凹匆岩?guī)劃雙軌策略。我非常期待我們現(xiàn)在能夠考慮的各種選項(xiàng)，來提升技術(shù)發(fā)展并提高產(chǎn)能。”

環(huán)球晶圓將考慮進(jìn)行多項(xiàng)現(xiàn)有廠區(qū)及新廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，包含12吋晶圓與磊晶、8吋與12吋SOI、8吋FZ、SiC晶圓（含SiC Epi）、GaN on Si等大尺寸次世代產(chǎn)品。擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃涵蓋亞洲、歐洲和美國地區(qū)的投資，總投資金額最高達(dá)1,000億臺(tái)幣，包括擴(kuò)充現(xiàn)有廠區(qū)以及興建新廠，新產(chǎn)線產(chǎn)品產(chǎn)出時(shí)間從2023年下半開始逐季增加。

環(huán)球晶圓將專注于強(qiáng)化自身成長，透過建立專攻次世代產(chǎn)品的全新產(chǎn)線以布局先進(jìn)制程，瞄準(zhǔn)大尺寸晶圓及化合物半導(dǎo)體，先進(jìn)制程專用晶圓在環(huán)球晶圓的產(chǎn)品光譜占比將大幅提升，產(chǎn)品組合亦更加優(yōu)化。新產(chǎn)品放量時(shí)機(jī)領(lǐng)先擴(kuò)產(chǎn)浪潮，可迅速掌握終端科技創(chuàng)新商機(jī)、擴(kuò)大領(lǐng)先優(yōu)勢、放大營收規(guī)模并拓展事業(yè)版圖，為客戶及股東創(chuàng)造更多價(jià)值。

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