4月18日，濟(jì)南圣泉集團(tuán)股份有限公司發(fā)布2021年年度報告，2021 年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 882,460.25 萬元，同比增長 6.08%；實(shí)現(xiàn)凈利潤 71,236.00 萬元，同比下降 19.90%。其中，電子化學(xué)品實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入116,207.98 萬元，較去年同期增長 93.86%。

隨著 5G 通訊、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等高科技電子技術(shù)的發(fā)展，對于半導(dǎo)體封測、高頻高速覆銅板、封裝載板等高技術(shù)需求愈加強(qiáng)烈，我國電子行業(yè)迎來新一輪科技創(chuàng)新周期。受益于下游國產(chǎn)化，市場對電子產(chǎn)品的需求出現(xiàn)大幅增長，圣泉集團(tuán)電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)獲得空前發(fā)展，應(yīng)用領(lǐng)域逐步拓展到集成電路、液晶顯示器、芯片制造、5G 通訊等領(lǐng)域。目前，其光刻膠樹脂保持穩(wěn)步增長；多款 5G PCB 用特種樹脂與上下游產(chǎn)線鏈緊密合作，并于 2021 年建成了第一條商業(yè)化生產(chǎn)產(chǎn)線，產(chǎn)品已得到下游客戶的認(rèn)證；多種新型高純環(huán)氧樹脂的開發(fā)進(jìn)展順利，即將量產(chǎn)。

圣泉集團(tuán)自 2005 年開始進(jìn)入電子材料樹脂領(lǐng)域，目前產(chǎn)品細(xì)分包括電子級酚醛樹脂、特種 環(huán)氧樹脂、苯并噁嗪、雙馬來酰亞胺樹脂等功能型高分子材料，是制作半導(dǎo)體封裝器件、高性能印制線路板（PCB）的核心原材料。其電子級樹脂具有高絕緣可靠性、高耐熱性、低介電 常數(shù)、低介質(zhì)損耗、低熱膨脹系數(shù)等特性，應(yīng)用于印制線路板上的覆銅板集材、器件封裝模塑料、線路板油墨等方面，能夠支撐現(xiàn)代電子行業(yè)發(fā)展對材料在信號傳輸高頻化、信息處理高速化的性能需求，可廣泛應(yīng)用于 5G 通訊、消費(fèi)電子、汽車電子、白色家電等領(lǐng)域。此外，圣泉集團(tuán)加大研究進(jìn)展，成功實(shí)現(xiàn)了 5G 通訊 PCB 板用特種樹脂量產(chǎn)，并率先通過終端客戶認(rèn)證。

目前，圣泉集團(tuán)聚焦新一代存儲器、5G 基站及終端設(shè)備的性能需求，正在投資建設(shè) 5G 通訊 PCB 板 用特種樹脂、珠海圣泉特種環(huán)氧樹脂 2 期擴(kuò)建項(xiàng)目，研發(fā)制造芯片封裝級環(huán)氧樹脂、電子級雙馬來酰亞胺樹脂、低介電活性酯固化劑樹脂等先進(jìn)電子材料，以滿足高性能集成電路、高性能覆銅板及下游 5G 通訊、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需求。