廣東振華參加2022年第四屆陶瓷基板及封裝高峰論壇
隨著微電子產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，對封裝技術(shù)要求也不斷提高。陶瓷基板封裝作為當前高可靠的主流封裝方式，具有的其高頻性能好、強度高、絕緣性好、導熱和耐熱性能優(yōu)良、熱膨脹系數(shù)小、化學穩(wěn)定性好等優(yōu)點，是眾多高端芯片和元器件封裝首選封裝方式。2022年6月17日，我司參加第四屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)高峰論壇。
ZHENHUA
業(yè)務員細心介紹振華牌鍍膜設備
業(yè)務經(jīng)理正接受采訪中
振華陶瓷電容連續(xù)式生產(chǎn)線
鍍膜線采用模塊化結(jié)構(gòu)，可根據(jù)工藝及效率需求增加腔室，可雙面鍍膜，靈活方便可高效沉積單質(zhì)金屬涂層;設備節(jié)拍快，裝夾方便，效率高。適用于Ti、Cu、Al、Cr、Ni、Ag、Sn等單質(zhì)金屬，已廣泛應用于半導體電子元器件，如:陶瓷基板、陶瓷電容、LED陶瓷支架。
廣東振華科技股份有限公司始創(chuàng)于1992年，是一家專門為客戶提供優(yōu)質(zhì)真空鍍膜解決方案的企業(yè)，公司獨立研發(fā)、生產(chǎn)、銷售真空鍍膜設備，提供鍍膜工藝及技術(shù)支持。
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