導(dǎo)讀
當(dāng)前手機(jī)流行趨勢，金屬越來越受到追捧，以前高端機(jī)才用到的CNC鋁合金中框+NMT注塑在中低端上也逐漸普及；由于鋁合金金屬特性及加工的方式與一般塑膠殼體不一樣，相關(guān)的設(shè)計(jì)要求也會不同，本文就簡單介紹下CNC鋁合金中框的設(shè)計(jì)規(guī)范；
1.1 側(cè)壁
側(cè)壁壁厚對整機(jī)強(qiáng)度有較大的影響，對于鋁中框產(chǎn)品，受力基本都在中框上，二鋁合金本身彈性和抗凹陷性能弱，在使用過程中會產(chǎn)生彎曲，也會造成鋁合金中框局部變形引起TW或LCD受損。故在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)，側(cè)壁壁厚最少需1.2mm以上，盡可能將壁厚設(shè)計(jì)到2mm或以上。
1.2內(nèi)側(cè)壁厚
內(nèi)側(cè)壁厚對CNC加工成型的良率影響較大，設(shè)計(jì)上盡量做到大面0.60mm，局部區(qū)域可以做到0.40mm
喇叭孔孔徑設(shè)計(jì)一般要求在0.5mm~1mm
1)當(dāng)孔徑小于0.60mm，可選擇激光鐳射成型孔，側(cè)壁壁厚可設(shè)計(jì)為小于0.60mm。
2)當(dāng)孔徑大于0.60mm，可選擇CNC加工成型孔，側(cè)壁壁厚可設(shè)計(jì)為0.80mm以上。
為防止耳機(jī)插頭/usb插頭與鋁合金中框短路造成功能失效，需在耳機(jī)孔/usb孔周圍設(shè)計(jì)一個(gè)塑膠圈以隔斷耳機(jī)插頭與鋁合金中框，且塑膠厚度不小于0.30mm，同時(shí)，在鋁合金中框內(nèi)部設(shè)計(jì)臺階結(jié)構(gòu)（如下圖所示）以增強(qiáng)塑膠與五金的結(jié)合強(qiáng)度，防止塑膠與五金在使用過程中分離。
鋁中框大量采用CNC加工，刀具的大小決定了產(chǎn)品的內(nèi)R的大小，常用CNC銑刀直徑（mm）如下：
20、16、12、10、8、6、5、4、3、2、1.5、1、0.8、0.5；
銑刀直徑越大，切削加工效率越高，刀具也越耐用。當(dāng)前一般選用Φ1.5的刀具，成型的R角為0.75mm。故在設(shè)計(jì)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)時(shí)，基于3D空間和現(xiàn)有刀具規(guī)格，盡可能設(shè)計(jì)大R角；
鋁中框卡扣加工由T型刀完成，如下圖所示；
常見T刀直徑最小為 Φ3mm，刀厚最薄為 0.50mm，刀柄直徑最小為 Φ2mm，依此設(shè)計(jì)卡扣槽位及扣合深度。
六、接地設(shè)計(jì)
鋁中框接地方式按接地可靠性及應(yīng)用場合大致分三種：普通接地，焊接銅片，鉚接鈦柱 ，相關(guān)設(shè)計(jì)要求如下
6.1 普通接地
1)應(yīng)用于屏蔽件/金屬件/FPC等接地位置。
2)采用激光鐳射蝕刻方式去掉陽極氧化層，使其與屏蔽罩接地。
3)蝕刻線間距小于0.05mm，最好采用面掃描蝕刻去除氧化層。
4)采用萬用表無壓力測試，對地電阻須小于2歐姆。
6.2 焊接銅片接地
1)應(yīng)用于對拉拔力要求較低的場合，通常情況下，焊接銅片的拉拔力只能達(dá)到10N。
2)為滿足天線饋點(diǎn)接地性能良好，焊接銅片面積需大于2*2mm2，越大越好。
3)焊接強(qiáng)度需保證包裝運(yùn)輸過程中不分離, 采用萬用表無壓力測試，對地電阻須小于2歐姆。
4)單極子天線需寬1.0mm-1.2mm的金屬斷點(diǎn)，閉環(huán)天線無需斷點(diǎn)。
6.3 鉚接鈦柱接地
1)應(yīng)用于對拉拔力要求較高的場合，通常情況下，鉚接鈦柱的拉拔力可達(dá)到50N。
2)為滿足天線饋點(diǎn)接地性能良好，焊接銅片面積需大于2*2mm2，越大越好。
3)焊接強(qiáng)度需保證包裝運(yùn)輸過程中不分離，采用萬用表無壓力測試，對地電阻須小于2歐姆。
4)鉚接鈦柱需采用退刀槽設(shè)計(jì)
斷點(diǎn)的大小會影響到天線，一般斷點(diǎn)寬度要求>1mm，在設(shè)計(jì)時(shí)，盡量采用塑膠將天線斷點(diǎn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)嚴(yán)密連接起來，以增加整體強(qiáng)度；
來源：設(shè)計(jì)塢 手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)聯(lián)盟
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