潘博士提出，手機無孔化是手機行業發展的必然趨勢，讓手機無孔實現更完美的外觀是產品設計的目標，而無線充電則是實現手機無孔化的重要環節。

手機發展的另一趨勢是筆記本化。手機的功能將越來越強大而逐步取代筆記本，在技術成熟的條件下，最大的壁壘就是充電問題。執行筆記本的功能，必將加快手機的耗電速度。所以無線充電的發展跟手機筆記本化發展息息相關的。

目前，已經有70多款手機搭載了無線充電功能，尤其是像三星這樣的廠商的加入，加速了WPC聯盟的發展和行業標準的建立。

WPC會員多、產品多，但僅支持對點充電給用戶體驗帶來了一些局限，而AirFuel雖然在充電自由度上有了非常大的提升，但在結構設計、發熱管理方面還存在一些不足。因此，充電自由度、快充能力和穩定性是無線充電的重要問題，也是行業發展的未來趨勢。

無線充電強調的是系統概念，而不僅是單一的芯片的概念，包括芯片如何與手機通訊、與目標通訊以及與TX通訊等。這要求芯片在提高效率的同時也具有很強的穩定性和標準性，對系統的每一個環節都提出了更高的要求。

潘博士表示，未來的無線充電將是高自由度的、高效率的、高兼容性的。不僅支持在任一平面任意位置上的自由充電，還要采用新的架構使得單一線圈情況下充電面積增加，提高充電效率。并且將來的無線充電設備將不僅能夠為手機充電，也能夠為小功率的多種電子設備如手環、手表等進行兼容充電。

潘博士還提出，未來的無線充電是多側的，無線充電可能會成為數據傳播的途徑之一。芯片將不僅是一個電源芯片，而更像是一個WIFI芯片，能夠在進行無線充電的同時接收數據信息如投遞廣告、文件等。

同時，未來的無線充電也會是標準化的，將具有通用的發射端和接收端，甚至能夠實現手機為手機充電。

綜合而言，未來的無線充電將是高效的、多側的、高兼容性的、高自由度的、高標準化的。

接收端芯片的發展根據架構的不同可以分為三代。第一代產品由于在手機上集成比較困難，無法適應日新月異的手機通用協議、電源管理的發展，而沒有被量產。第二代芯片雖然有了進步，但僅支持對點充電方式，用戶體驗不夠完善，所以第三代芯片產生了。第三代芯片的特點是采用了新的架構，將電流量放開，使得整個整流線路電流增加，大大提升了充電效率。

充電線圈通常有幾種方式：銅股線密集繞線、銅箔刻蝕、扁平線間距繞線，具有不同的線圈厚度、充電效率、成本，這三種產業標準都在發展中。將來的線圈將是成本占優、厚度薄同時可以適應無線充電的效率和散熱效果的線圈。

磁性材料包括鐵氧體材料、非晶材料和納米晶材料，分別具有不同的磁導率特性，同時，在材料選取上，厚度是一個非常重要的指標。根據每家公司對集成的不同需求以及對成本的敏感程度，可以選取不同材料和系統方案進行配合。磁性材料會隨著原料原料、頻率和加工方式的不同而產生變化，是一個需要量身定制的問題，沒有固定標準。易沖無線擁有一套完整的電磁仿真設計，可以根據不同的case來進行仿真計算，使綜合性能更加優秀。

接收端線圈模組可分為基底、磁性材料、線圈、石墨碳材料等。模組制造的工藝會對模組性能產生影響。目前易沖已經有非常優秀的上下游廠家來和芯片廠商配合，將無線充電的體驗做得更完美。

系統集成領域牽扯軟件開發，包括驅動、界面、有線無線的切換等；牽扯到硬件開發包括電路設計、系統優化、調試測試等；牽扯到結構設計以及線圈模組的仿真和設計等，是一個復雜的集合體。

無線充電一個非常重要的問題就是射頻輻射，包括電磁標準、人體吸收等。目前有很多方法進行計算，比如SAR標準等。但無線充電還在不斷的更新和發展中，希望廣大無線充電廠商能夠共同推動這個標準的建立。