激光半切工藝以黨員張偉和項目負(fù)責(zé)人馬其琪牽頭，成立半切攻克小組，集中解決HTCC管殼半切問題。馬其琪負(fù)責(zé)對半切工藝進(jìn)行探索，調(diào)節(jié)合適的參數(shù)進(jìn)行工藝試驗，張偉負(fù)責(zé)對半切后的樣品進(jìn)行后續(xù)的驗證和反饋。經(jīng)過反復(fù)試驗和驗證，最終確定了以激光半切補充熱切半切的半切方式。試驗結(jié)果表明，在保證整個過程位置精度的同時，能同時滿足半切精度和平整度的要求。半切后的產(chǎn)品經(jīng)過燒結(jié)，能夠順利裂片，且斷面平整，能夠滿足HTCC管殼產(chǎn)品的要求。在工藝突破的過程中，兩位骨干頂著產(chǎn)品交付和工藝突破的雙重壓力加班加點進(jìn)行驗證，終于用最短的時間驗證完成了激光半切工藝，并將驗證結(jié)果及時用在了產(chǎn)品上，形成了從工藝試驗到產(chǎn)品制作的良好的反饋機制，為微電子應(yīng)用事業(yè)部的工藝水平添上了厚重的一筆。