導讀:手機3D曲面外殼出現后,檢測的難度有所增加,很多傳統的檢測技術難以滿足需求,3D形貌測量是基于共聚焦和顯微成像混合的全場非接觸式測量技術,可對手機3D金屬、玻璃及陶瓷做全面的檢測,今天,我們來了解一下!
以下是手機3D金屬外殼做3D形貌測量的現場視頻:
素材來源:中科飛測
剪輯:艾邦
目前,光學三維形貌測量的比較少,傳統的探針只能獲取少量的點數據,要想獲得大范圍的數據,效率很低。
故目前提出基于共聚焦和顯微成像混合的全場非接觸式測量技術,通過光學測頭直接測量和獲取工件的三維信息,并與工件的CAD模型進行對比,提高了測量效率,且降低了系統的復雜度。
這種檢測方法具有快速的3D掃描及成像功能,能夠真實再現物體表面紋理,呈現海量點云數據,逆向工程生成CAD模型,并且可配置的自動測量工具等特點。
三維形貌量測系統采用光學全場非接觸式測量技術,通過測頭直接測量獲取工件的三維形貌信息,對三維輪廓信息進行直接測量得到工件的尺寸信息。
檢測原理:
采用光學全場非接觸式測量技術,直接獲取手機外殼的三維形貌。通過三維形貌的點云數據進行逆向工程生成CAD模型,與手機外殼的CAD原型比對,獲得加工誤差,為產品提供質量考核依據。
1. 手機外殼全表面快速測量
手機外殼點云數據對比
手機外殼背面高度圖和紋理圖
2. 手機3D玻璃及陶瓷外殼等構件輪廓及厚度檢測
這一類檢測是采用光譜共焦技術,非接觸式測量手機3D玻璃及陶瓷外殼等構件的整板翹曲度,任意截面翹曲度,整板厚度以及任意截面厚度等。
圖 白色玻璃外殼三維形貌
圖 黑色玻璃外殼三維形貌
關于中科飛測:
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第五屆手機金屬與3D玻璃外殼技術應用論壇
(6月3日·深圳龍崗中海凱驪酒店)
主辦方:艾邦智造資訊有限公司
規模:600人
演講主題
演講議題 | 主講人信息 |
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贊助單位:
哈爾濱奧瑞德光電技術有限公司 | 歐姆龍自動化(中國)有限公司 |
蘇州天準科技股份有限公司 | 深圳市承熹機電設備有限公司 |
深圳市泰達機器人有限公司 | 深圳中科飛測科技有限公司 |
司逖測量技術(上海)有限公司 | 廣東天行測量技術有限公司 |
東莞市燦煜金屬制品有限公司 | 東莞市東美石墨實業有限公司 |
西可實業 | 東莞南信新材料有限公司 |
久久精工 | 深圳市新鄉弘科技有限公司 |
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