低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramics，LTCC）技術是集3D高密度互聯、無源元件和IC封裝于一體的多層陶瓷制造技術，能夠實現電子元器件的集成化、微型化和多功能化，廣泛應用于無線通信、消費電子、醫療機械、汽車電子、航空航天以及國防軍工等領域。導電銀漿因具有導電性好、導熱性優異、加工性（空氣中燒結）優良、且可以低溫燒結等優點而廣泛應用于LTCC技術中。艾邦建有LTCC交流群，誠邀LTCC生產企業、設備、材料企業參與。

一、LTCC導電銀漿及其組成

• 功能相銀粉的形貌、粒徑及分布、結晶性、振實密度、表面特性等影響著導電漿料的六邊形及燒結形貌，決定了銀漿電性能的優劣等。
• 無機粘合相通常包括玻璃粉與金屬氧化物等，用于調控銀粉的燒結以及銀電極與LTCC基板的附著力。

• 有機載體作為導電相銀粉與無機粘合相的載體，可分散無機粉末以提供所需的流變性能，通常包含有機粘結劑、溶劑、增塑劑和分散劑等。

二、導電銀漿性能影響因素

• 銀內層導體的收縮率和燒結動力學要與LTCC基板相匹配；

• 表面導體要求就具有良好的導電性、可焊性和耐焊料浸出性，以及優異的初始附著力和老化附著力；

• 填充導體要與基板兼容性好，具有較高的電導率與熱導率等。

表? LTCC電極銀漿性能的影響因素

1、印刷特性

2、共燒匹配性

3、電性能

電性能與導電漿料中銀粉的形貌與粒徑、印刷圖案的分辨率、無機粉體的種類與含量、燒結制度等有關。

• 片狀銀粉通常接觸面積大，其銀電極的連通性和導電性更高，而球狀和類球狀銀粉具有優異的流動性，更易于生成致密的厚膜。

• 銀線的導電性隨著燒結后線分辨率的增加而增加，隨著銀線間隙的增大而增大，隨著銀線印刷層數的增加而降低。

• 玻璃粘結相可以改善電極的燒滲工藝，提高銀電極的致密性，優化電性能。

4、抗遷移性

5、可焊性、耐焊料浸出性

隨著應用終端向“輕、薄、短、小”方向不斷發展，LTCC技術對電極銀漿的要求也越來越高。LTCC用的銀漿大多與生瓷帶一起開發，節約研發時間的同時，提高了銀漿的可靠度。8月29~31日，LTCC產業鏈企業齊聚艾邦第五屆精密陶瓷展覽會，覆蓋LTCC元器件/基板、生瓷帶、導電銀漿、網版、助劑、成型加工設備及配件全產業鏈，代表展商有：佳利電子、浙江矽瓷、上海晶材、上海匠聚、騰盛源、中電科風華、中電科二所等，歡迎各位行業朋友蒞臨參觀交流。

艾邦建有LTCC交流群，誠邀LTCC生產企業、設備、材料企業參與。

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原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：一文了解低溫共燒陶瓷（LTCC）用電極銀漿