SiC、碳化硅: SiliconCarbide，碳和硅的化合物，一種寬禁帶半導(dǎo)體材料，俗稱第三代半導(dǎo)體材料之一。
碳化硅晶圓?圖攝于長聯(lián)半導(dǎo)體展臺
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SiC碳化硅器件是指以碳化硅為原材料制成的器件，按照電阻性能的不同分為導(dǎo)電型碳化硅功率器件和半絕緣型碳化硅基射頻器件。
半絕緣型碳化硅基射頻器件以半絕緣型碳化硅村底經(jīng)過異質(zhì)外延制備而成，主要面向通信基站以及雷達(dá)應(yīng)用的功率放大器。
導(dǎo)電型碳化硅功率器件主要應(yīng)用于電動(dòng)汽車/充電樁、光伏新能源、軌道交通等領(lǐng)域。
為加深大家對碳化硅SiC襯底的認(rèn)識，傳遞行業(yè)信息，共促行業(yè)發(fā)展，艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)特為大家整理了碳化硅襯底及供應(yīng)商介紹，本份PPT共四章，80頁左右，需要本份PPT的朋友先轉(zhuǎn)發(fā)本文，掃碼加群找管理員獲取，已在群的請勿重復(fù)加群，轉(zhuǎn)發(fā)后找管理員索取即可。
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下面，小編整理了碳化硅半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)報(bào)告，供產(chǎn)業(yè)鏈朋友參考。
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活動(dòng)推薦：【邀請函】第二屆功率半導(dǎo)體IGBT/SiC產(chǎn)業(yè)論壇（11月8日·深圳）
第二屆功率半導(dǎo)體IGBT/SiC產(chǎn)業(yè)論壇?
The 2nd?IGBT/SiC?Power Semiconductor Devices Industry Forum?
序號 | 議題 | 單位 |
1 | 電動(dòng)汽車主驅(qū)功率模塊的開發(fā)與應(yīng)用 | 智新半導(dǎo)體 主任工程師 王民 |
2 | 基于先進(jìn)IGBT的可靠性及FA研究 | 上海陸芯電子?市場技術(shù)總監(jiān) 曾祥幼 |
3 | 基本半導(dǎo)體B2M第二代碳化硅MOSFET在新能源市場的應(yīng)用 | 基本半導(dǎo)體 業(yè)務(wù)總監(jiān) 楊同禮 |
4 | 面向光伏與儲能應(yīng)用的功率半導(dǎo)體解決方案 | 林眾電子 市場總監(jiān) 馮航 |
5 | 功率模塊封裝工藝 | 硅酷科技 高級總監(jiān) 鄭寧 |
6 | IGBT可靠性評估及失效分析 | 南粵精工 總經(jīng)理 李嶸峰 |
7 | 大功率功率模塊散熱基板技術(shù) | 鑫典金 副總 李燦 |
8 | PressFit技術(shù)在IGBT模塊中的應(yīng)用 | 徠木電子 技術(shù)總監(jiān) 王昆 |
9 | 碳化硅生長技術(shù)淺析與展望 | 重投天科半導(dǎo)體 |
10 | SiC芯片貼片用銅漿的技術(shù)進(jìn)展 | 中南大學(xué) 副教授 李明鋼 |
11 | IGBT模塊封裝材料解決方案 | 晨日科技 |
12 | 功率半導(dǎo)體模塊動(dòng)靜態(tài)特性與可靠性測試解決方案 | 泰克科技 |
13 | 汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與未來趨勢 | 擬邀應(yīng)用終端廠 |
14 | SiC芯片技術(shù)進(jìn)展及趨勢 | 擬邀請SiC芯片技術(shù)專家 |
15 | 大尺寸碳化硅晶片精密研磨拋光技術(shù) | 擬邀請?zhí)蓟柩心伖馄髽I(yè) |
16 | IGBT/DBC 清洗技術(shù) | 擬邀請清洗材料/設(shè)備企業(yè) |
17 | 高溫高功率IGBT模塊封裝的技術(shù)挑戰(zhàn) | 擬邀請IGBT企業(yè) |
18 | 功率模塊模塊的自動(dòng)化生產(chǎn)裝備 | 擬邀請自動(dòng)化企業(yè) |
19 | 超聲波焊接技術(shù)在功率模塊封裝的應(yīng)用優(yōu)勢 | 擬邀請超聲波焊接企業(yè) |
20 | 大功率半導(dǎo)體器件先進(jìn)封裝技術(shù)及其應(yīng)用 | 擬邀請封裝企業(yè) |
21 | 高可靠功率半導(dǎo)體封裝陶瓷襯板技術(shù) | 擬邀請?zhí)沾梢r板企業(yè) |
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：國內(nèi)碳化硅(SiC)襯底市場及企業(yè)報(bào)告.ppt
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