一、高溫共燒陶瓷的燒結(jié)工藝

共燒工藝是在燒結(jié)爐中,在適當(dāng)?shù)臍夥障拢股?span style="letter-spacing: 0.578px;">坯塊經(jīng)過一系列升溫、保溫、降溫過程,排除生瓷內(nèi)有機(jī)物,使生坯中的顆粒互相鍵聯(lián),晶粒長大,晶界減少,排出氣孔,瓷體體積收縮、密度增加,同時(shí)內(nèi)部及表面的導(dǎo)體和電阻與瓷體通過相互擴(kuò)散緊密結(jié)合。

圖?HTCC陶瓷體,攝于佳利電子展臺
①燒結(jié)初期——溶劑、粘結(jié)劑、增塑劑以及它們的分解殘留碳的排除
②燒結(jié)中期——液相的生成
二、燒結(jié)設(shè)備相關(guān)供應(yīng)商名單
共燒工藝可選用箱式燒結(jié)爐和連續(xù)燒結(jié)爐,高溫共燒陶瓷燒結(jié)設(shè)備配備氮?dú)庀到y(tǒng)、氫氣及尾氣處理系統(tǒng),燒結(jié)氧化鋁的燒結(jié)爐配備氣體加濕器,最高溫度大于1650℃,燒結(jié)氮化鋁的燒結(jié)爐最高溫度大于1800℃。
北京中礎(chǔ)窯爐設(shè)備制造有限責(zé)任公司
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序號 | 暫定議題 | 擬邀請企業(yè) |
1 | 多層陶瓷高溫共燒關(guān)鍵技術(shù)介紹 | 佳利電子?副總?胡元云 |
2 | 氮化鋁HTCC封裝材料現(xiàn)狀及技術(shù)發(fā)展趨勢 | 中電43所/合肥圣達(dá)?集團(tuán)高級專家?張浩 |
3 | 芯片管殼空腔封裝 | 佛大華康?總經(jīng)理?劉榮富 |
4 | HTCC陶瓷封裝用配套電子材料的匹配性問題研究 | 泓湃科技?CEO?陳立橋 |
5 | HTCC氫氮?dú)夥諢Y(jié)窯爐 | 北京中礎(chǔ)窯爐?副總經(jīng)理?付威 |
6 | 高速高精度HTCC全工藝流程視覺檢測應(yīng)用介紹 | 深圳禾思?總經(jīng)理?楊澤霖 |
7 | 微波大功率封裝外殼技術(shù)發(fā)展 | 中電科55所 研究員 龐學(xué)滿 |
8 | 精密激光在LTCC/HTCC加工中的關(guān)鍵技術(shù)及發(fā)展趨勢 | 德中技術(shù)?張卓?戰(zhàn)略發(fā)展與市場總監(jiān) |
9 | 低溫共燒LTCC和高溫共燒HTCC燒結(jié)中的關(guān)鍵因素 | 蘇州阿爾賽 王笏平 總經(jīng)理 |
10 | B-stage膠水在管殼封裝中的應(yīng)用 | 佛山華智 |
11 | 多層陶瓷封裝外殼的生產(chǎn)工藝和可靠性設(shè)計(jì) | 擬邀請東瓷科技/宜興電子器件總廠 |
12 | 等離子清洗在高密度陶瓷封裝外殼上的應(yīng)用 | 邀請中 |
13 | HTCC高溫共燒陶瓷用生瓷帶的開發(fā) | 邀請中 |
14 | 陶瓷封裝外殼在光通信領(lǐng)域的應(yīng)用趨勢 | 邀請中 |
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原文始發(fā)于微信公眾號(艾邦陶瓷展):高溫共燒陶瓷燒結(jié)工藝及相關(guān)設(shè)備廠商名單
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