射頻微波軍工產(chǎn)品研制生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)亞光科技集團股份有限公司（證券代碼：300123）近日發(fā)布公告稱，擬向特定對象發(fā)行股票數(shù)量合計不超過 145,922,746 股（含本數(shù)）， 募集資金總額不超過 68,000.00 萬元（含本數(shù)）用于微電子研究院建設(shè)項目以現(xiàn)有產(chǎn)品技術(shù)為基礎(chǔ)，對現(xiàn)有微波電路和組件進行技術(shù)升級。

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據(jù)介紹，微電子研究院建設(shè)項目總投資為 15,544.35 萬元，主要為亞光科技在長沙基地建設(shè)研發(fā)中心，項目建成后主要研發(fā)方向包括：

（1）集成電路封裝（SOP）及系統(tǒng)級封裝（SIP）相關(guān)設(shè)計和生產(chǎn)工藝技術(shù)研發(fā)平臺，實現(xiàn)微波混合集成電路系列產(chǎn)品的小型化目標(biāo)，提高生產(chǎn)效率和成品率，縮短設(shè)計周期；

（2）單片微波集成電路（MMIC）設(shè)計研發(fā)平臺，形成各類型新型微波集成電路單片產(chǎn)品的設(shè)計、全參數(shù)測試能力，完善單片產(chǎn)品的質(zhì)量控制體系及后道工序工藝技術(shù)，使產(chǎn)品的技術(shù)參數(shù)達到國內(nèi)先進水平；

（3）微波多芯片組件技術(shù)（MMCM）產(chǎn)品研發(fā)平臺，提供微波電路產(chǎn)品小型化、集成化、批量化研制生產(chǎn)的整套解決方案。

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與傳統(tǒng)磚式結(jié)構(gòu)微波電路相比，引入 SOP、SIP、MMIC 和 MMCM 技術(shù)的小型化、集成化產(chǎn)品，其體積可減小至原產(chǎn)品的20%，重量可減輕至原產(chǎn)品的 20%，以滿足公司主要客戶對彈載、機載、星載等應(yīng)用領(lǐng)域的需求。進一步提升公司研發(fā)技術(shù)、工藝技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化程度和通用化程度，同時有助于公司自主開發(fā)的多功能 MMIC 芯片得到更廣泛地應(yīng)用，在批量生產(chǎn)階段可使公司產(chǎn)品成本得到顯著下降。通過建立微波電路 SOP、SIP、MMIC 和 MMCM 設(shè)計平臺和工藝平臺并開展相關(guān)的技術(shù)研發(fā)，有助于實現(xiàn)公司產(chǎn)品的小型化和集成化。同時通過積累豐富的仿真模型和成熟的設(shè)計規(guī)范，不斷突破難點技術(shù)，縮短設(shè)計周期，提升公司產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化程度和設(shè)計的一次成功率，將有利于降低產(chǎn)品成本，并實現(xiàn)快速交付。

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