為加強陶瓷基板及其封裝行業(yè)上下游交流聯(lián)動，艾邦建有陶瓷基板產(chǎn)業(yè)群，歡迎產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)加入。
長按識別二維碼關(guān)注公眾號，點擊下方菜單欄左側(cè)“微信群”，申請加入群聊
推薦活動1：【邀請函】2024年半導(dǎo)體陶瓷產(chǎn)業(yè)論壇（2024年4月12日·泉州）
2024年半導(dǎo)體陶瓷產(chǎn)業(yè)論壇
The Semiconductor Ceramics Industry Forum
福建省泉州市晉江市濱江路999號
一、暫定議題
序號 | 暫定議題 | 擬邀請企業(yè) |
1 | 半導(dǎo)體設(shè)備及陶瓷零部件的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢 | 擬邀請?zhí)沾闪悴考髽I(yè)/高校研究所 |
2 | 半導(dǎo)體用高超精密陶瓷部件研制與應(yīng)用 | 擬邀請?zhí)沾闪悴考髽I(yè)/高校研究所 |
3 | 半導(dǎo)體引線鍵合用陶瓷劈刀制備技術(shù) | 擬邀請劈刀企業(yè)/高校研究所 |
4 | 大功率電力電子器件用陶瓷封裝基板的研究進展 | 擬邀請?zhí)沾苫迤髽I(yè)/高校研究所 |
5 | 第三代功率半導(dǎo)體封裝用AMB陶瓷覆銅基板 | 擬邀請AMB企業(yè)/高校研究所 |
6 | 多孔陶瓷的研究進展及在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用 | 擬邀請多孔陶瓷企業(yè)/高校研究所 |
7 | LTCC技術(shù)在半導(dǎo)體晶圓探針卡中的應(yīng)用 | 擬邀請?zhí)结樋ㄆ髽I(yè)/高校研究所 |
8 | CVD用絕緣高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷加熱器的研發(fā) | 擬邀請?zhí)沾杉訜岜P企業(yè)/高校研究所 |
9 | 耐等離子腐蝕的氧化釔陶瓷的開發(fā)與應(yīng)用 | 擬邀請氧化釔陶瓷企業(yè)/高校研究所 |
10 | 高強度高耐磨的氮化硅陶瓷材料的開發(fā) | 擬邀請氮化硅陶瓷企業(yè)/高校研究所 |
11 | 碳化硅陶瓷結(jié)構(gòu)件在集成電路制造關(guān)鍵裝備中的應(yīng)用 | 擬邀請?zhí)蓟杼沾善髽I(yè)/高校研究所 |
12 | 半導(dǎo)體裝備用陶瓷靜電卡盤關(guān)鍵技術(shù) | 擬邀請靜電卡盤企業(yè)/高校研究所 |
13 | 高純氧化鋁陶瓷制備工藝及其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用 | 擬邀請氧化鋁陶瓷企業(yè)/高校研究所 |
14 | 真空釬焊設(shè)備在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用 | 擬邀請真空釬焊企業(yè)/高校研究所 |
15 | 高精度復(fù)雜形狀碳化硅陶瓷制備工藝研究 | 擬邀請?zhí)蓟杼沾善髽I(yè)/高校研究所 |
16 | 半導(dǎo)體設(shè)備用陶瓷的成型工藝技術(shù) | 擬邀請成型設(shè)備企業(yè)/高校研究所 |
17 | 高強度氮化硅粉體制備工藝技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化 | 擬邀請氮化硅粉體企業(yè)/高校研究所 |
18 | 高性能氮化鋁粉體連續(xù)式生產(chǎn)關(guān)鍵工藝技術(shù) | 擬邀請氮化鋁粉體企業(yè)/高校研究所 |
19 | 覆銅陶瓷基板的失效機理分析及可靠性設(shè)計 | 擬邀請?zhí)沾苫迤髽I(yè)/高校研究所 |
20 | 特種陶瓷高溫?zé)Y(jié)工藝技術(shù) | 擬邀請熱工裝備企業(yè)/高校研究所 |
21 | 半導(dǎo)體設(shè)備用陶瓷零部件表面處理技術(shù) | 擬邀請表面處理/陶瓷零部件企業(yè) |
二、報名方式
推薦活動2：【邀請函】 2024年第六屆精密陶瓷暨功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展覽會（深圳·8月28日-30日）
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：即燒型陶瓷基板與研磨型陶瓷基板的區(qū)別
長按識別二維碼關(guān)注公眾號，點擊下方菜單欄左側(cè)“微信群”，申請加入交流群。
