近日，嘉興高新區(qū)舉行SiC半橋模塊制造項(xiàng)目簽約儀式。項(xiàng)目總投資約10億元，投資建設(shè)年產(chǎn)90萬(wàn)套SiC半橋模塊制造生產(chǎn)線及相關(guān)配套，投產(chǎn)后預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值約12.5億元。

據(jù)了解，SiC半橋模塊制造項(xiàng)目由晶能微電子與星驅(qū)技術(shù)團(tuán)隊(duì)共同出資設(shè)立，重點(diǎn)布局車(chē)規(guī)SiC半橋模塊。這一項(xiàng)目，是在去年晶能微電子投資50.17億元建設(shè)晶圓和模塊生產(chǎn)線基礎(chǔ)上，聯(lián)合合作伙伴，針對(duì)新的市場(chǎng)需求和產(chǎn)品類(lèi)型做的新一輪擴(kuò)產(chǎn)投資。

浙江晶能微電子有限公司是吉利旗下的功率半導(dǎo)體公司，定位為“車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體創(chuàng)新者”，圍繞電動(dòng)汽車(chē)和可持續(xù)能源的應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行了全鏈條技術(shù)布局。

晶能與芯聯(lián)集成、積塔半導(dǎo)體、華潤(rùn)微電子等國(guó)內(nèi)一流代工企業(yè)建立起戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系；與意法、羅姆、安森美等國(guó)際一流供應(yīng)商建立深度合作關(guān)系。

 

晶能自主開(kāi)發(fā)的第七代溝槽型IGBT和新一代SiC芯片已達(dá)行業(yè)一流水平，并在殼封全橋模塊、塑封半橋模塊及單管模塊封裝上實(shí)現(xiàn)全類(lèi)型服務(wù)能力。

 

來(lái)源：嘉興國(guó)家高新區(qū)視野

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