近日，Yole Group 旗下的Yole Intelligence 發(fā)布了《2024年功率模塊封裝行業(yè)現(xiàn)狀》報(bào)告。報(bào)告指出，xEV正在推動(dòng)功率模塊封裝材料市場(chǎng)的發(fā)展，預(yù)計(jì)到2029年，功率模塊封裝材料的市場(chǎng)規(guī)模將從2023年的23億美元翻倍增長(zhǎng)至43億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為11%。
1.2023-2029年功率模塊封裝材料市場(chǎng)規(guī)模翻倍，達(dá)到約43億美元功率模塊是電力電子系統(tǒng)的重要組成部分。功率模塊市場(chǎng)規(guī)模將從2023年的80億美元增長(zhǎng)到2029年的160億美元，2023-2029年復(fù)合年增長(zhǎng)率為 12.1%。功率模塊封裝材料的成本取決于封裝材料，例如芯片粘接、陶瓷襯板材料和封裝尺寸。2023年功率模塊封裝材料成本約為23億美元，約占功率模塊總成本的30%。2023-2029年封裝材料市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合年增長(zhǎng)率為11%，2029年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到43億美元。其中散熱底板2023年市場(chǎng)規(guī)模為6.51億美元，到2029年將達(dá)到10.7億美元，2023-2029年復(fù)合年增長(zhǎng)率為9%；陶瓷襯板2023年市場(chǎng)規(guī)模為4.82億美元，到2029年將達(dá)到9.17億美元，2023-2029年復(fù)合年增長(zhǎng)率為11%。如今需要不斷改進(jìn)模塊材料和封裝設(shè)計(jì)，以發(fā)揮SiC技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。然而，開發(fā)的同時(shí)重點(diǎn)是通過良好的性能和可靠性來降低功率模塊的成本。圖 2023-2029年功率模塊封裝市場(chǎng)發(fā)展xEV 應(yīng)用對(duì)功率模塊的更高效率、穩(wěn)健性、可靠性、重量和體積的綜合要求為功率模塊封裝公司和封裝材料供應(yīng)商提供了通過提供創(chuàng)新解決方案來提高市場(chǎng)地位的機(jī)會(huì)。全球領(lǐng)先的功率模塊供應(yīng)商主要在歐洲和日本等地區(qū)，如英飛凌Infineon、賽米控丹佛斯Semikron Danfoss、富士電機(jī)Fuji Electric和三菱電機(jī)Mitsubishi Electric等。同時(shí)，全球領(lǐng)先的功率模塊封裝材料供應(yīng)商主要位于美國(guó)（羅杰斯Rogers Corporation、麥德美愛法MacDermid Alpha、3M、陶氏Dow、銦泰Indium Corporation）、歐洲（賀利氏Heraeus、漢高Henkel）和日本（Resonac、Ferrotec、博邁立鋮Proterial、京瓷Kyocera、同和Dowa、電化Denka、田中貴金屬Tanaka、日本礙子NGK Insulators)等。2.亞洲功率模塊封裝材料廠商的增長(zhǎng)將為歐洲廠商帶來降低成本的壓力亞洲廠商的低成本產(chǎn)品的增長(zhǎng)，例如陶瓷基板公司的增長(zhǎng)，將給歐美廠商帶來成本壓力。封裝材料供應(yīng)商的地域擴(kuò)張正在增加。在封裝材料領(lǐng)域領(lǐng)先的日本企業(yè)正在擴(kuò)大在中國(guó)、歐洲和美國(guó)的業(yè)務(wù)，例如，日本NGK Insulators計(jì)劃在波蘭生產(chǎn)陶瓷基板；同樣地，賀利氏、漢高、麥德美愛法和羅杰斯等歐洲和美國(guó)企業(yè)也將重點(diǎn)放在亞洲，主要是中國(guó)。與此同時(shí)，功率模塊供應(yīng)鏈上的多家公司已經(jīng)或計(jì)劃將生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)成本較低的國(guó)家，以降低成本，例如越南、匈牙利、馬來西亞和羅馬尼亞。這導(dǎo)致更激烈的競(jìng)爭(zhēng)、更大的價(jià)格壓力以及更多的合作和并購(gòu)動(dòng)力。3、實(shí)現(xiàn)更高的可靠性、更好的熱管理、小型化和成本優(yōu)化功率模塊封裝技術(shù)最重要的趨勢(shì)之一是在功率模塊中越來越多地使用 SiC-MOSFET 作為Si IGBT 的替代品，特別是對(duì)于 xEV 應(yīng)用。這導(dǎo)致對(duì)能夠承受更高結(jié)點(diǎn)和工作溫度的功率模塊封裝材料的需求不斷增長(zhǎng)，例如銀燒結(jié)芯片粘接、先進(jìn)的低雜散電感電氣互連、Si3N4-AMB襯板、結(jié)構(gòu)化底板以及高溫穩(wěn)定的封裝材料。雙面散熱功率模塊技術(shù)在市場(chǎng)上掀起一陣熱潮，然而，大多數(shù)功率模塊制造商和系統(tǒng)集成商主要對(duì)單側(cè)冷卻封裝感興趣，因?yàn)殡p面冷卻模塊的制造存在許多技術(shù)挑戰(zhàn)和更高的成本。然而，它仍可用于高度復(fù)雜的產(chǎn)品。如今，高性能、高可靠的功率模塊需求增大，與此同時(shí)，良好的性能和更低的成本也正在成為功率模塊封裝的新目標(biāo)?；谳^低成本的附加值非常具有挑戰(zhàn)性，因?yàn)樗枰钊肓私夤β誓K封裝材料和模塊設(shè)計(jì)、模塊制造以及模塊集成到系統(tǒng)和最終應(yīng)用中。任何新解決方案的成本效益都必須在終端系統(tǒng)級(jí)別進(jìn)行評(píng)估，而不僅僅是在器件級(jí)別。圖 2024 xEV-功率模塊封裝技術(shù)趨勢(shì)原文鏈接：https://www.yolegroup.com/product/report/status-of-the-power-module-packaging-industry-2024/#原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：Yole報(bào)告：2023-2029年功率模塊封裝材料市場(chǎng)規(guī)模將翻倍，達(dá)43億美元
