2024年2月29日，因應(yīng)產(chǎn)業(yè)需求，國(guó)巨推出使用嵌入式技術(shù)的CE系列MLCC，以實(shí)現(xiàn)高頻電路整合的可能性。

隨著電子設(shè)備技術(shù)的快速發(fā)展，除了輕量化、小型化之外，多功能及高頻應(yīng)用將是主要的發(fā)展趨勢(shì)。 為了使高速訊號(hào)傳輸有更好的品質(zhì)和效率，MLCC嵌入式技術(shù)顯得相當(dāng)重要。 嵌入式MLCC不僅有效減少了整個(gè)模組所需的空間，而且可以在高頻范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)出色的去耦效果并且保持電源完整性（PI）。

CE嵌入式MLCC放置在靠近IC的位置，透過(guò)減少電流循環(huán)長(zhǎng)度降低寄生電感，使電子系統(tǒng)在高頻范圍內(nèi)運(yùn)行時(shí)仍能保持良好的功能，被視為當(dāng)今電子行業(yè)許多問(wèn)題的解決 方案。 這種嵌入式類(lèi)型產(chǎn)品成功地實(shí)現(xiàn)了高頻電路的整合，并促進(jìn)了相關(guān)應(yīng)用的普及。

對(duì)于一款優(yōu)良的嵌入式MLCC，除了產(chǎn)品整體尺寸外，最重要的影響因素是對(duì)端接尺寸和平整度的精確控制。 國(guó)巨的CE嵌入式MLCC以鍍銅作為端接結(jié)構(gòu)的最外層，并采用最先進(jìn)的端接材料和加工技術(shù)，可根據(jù)不同客戶的需求客制尺寸規(guī)格。除了典型規(guī)格: 0402/X5R/6.3V/100nF，厚度0.2 mm之外，國(guó)巨還提供更多客制化技術(shù)及規(guī)格供選擇。

同時(shí)，國(guó)巨公布其2023年第四季度暨全年?duì)I收，第四季度合并營(yíng)收273.61 億元新臺(tái)幣，較上一季約略持平，但較去年同期減少 5.1%；第四季度歸屬于本公司業(yè)主之合并稅后凈利為 47.57 億元新臺(tái)幣，較上一季減少 1.9%，但較去年同期增加 14.3%。2023 年第四季度毛利率為 34.5%，較上一季增加 1.3 個(gè)百分點(diǎn)，但較去年同期減少 2.0 個(gè)百分點(diǎn)；營(yíng)業(yè)利益為 50.75 億元新臺(tái)幣，營(yíng)業(yè)利益率為 18.5%，較上一季減少 1.2 個(gè)百分點(diǎn)，并較去年同期減少 2.1 個(gè)百分點(diǎn)；非營(yíng)業(yè)項(xiàng)目?jī)羰杖霝?11.60 億元新臺(tái)幣，主要來(lái)自于已實(shí)現(xiàn)及未實(shí)現(xiàn)外幣兌換利得 4.42 億元及利息凈收入4.78 億元新臺(tái)幣。

2023 年全年度合并營(yíng)收1,076.09 億元新臺(tái)幣，較去年同期減少 11.1%；全年度歸屬于本公司業(yè)主之稅后合并凈利為 174.69 億元新臺(tái)幣，較去年同期減少 23.2%，總計(jì)每股稅后盈余 41.80 元新臺(tái)幣。全年度毛利率為 33.5%，較去年同期減少 4.5 個(gè)百分點(diǎn)；營(yíng)業(yè)利益為 204.72 億元新臺(tái)幣，營(yíng)業(yè)利益率為 19.0%，較去年同期減少 4.9 個(gè)百分點(diǎn)；非營(yíng)業(yè)項(xiàng)目?jī)羰杖霝?9.27 億元新臺(tái)幣，主要來(lái)自于已實(shí)現(xiàn)及未實(shí)現(xiàn)外幣兌換利得14.71 億元新臺(tái)幣及利息凈收入 15.86 億元新臺(tái)幣。

國(guó)巨表示，雖然整體市場(chǎng)供需、全球通膨及國(guó)際局勢(shì)等大環(huán)境的不確定性因素仍高，但預(yù)估客戶端的庫(kù)存調(diào)整將于第二季度結(jié)束，供應(yīng)鏈的庫(kù)存水位可望漸趨健康，國(guó)巨將會(huì)密切關(guān)注市場(chǎng)狀況，并樂(lè)觀看待AI應(yīng)用的營(yíng)運(yùn)動(dòng)能及展望。

長(zhǎng)按識(shí)別二維碼關(guān)注公眾號(hào)，點(diǎn)擊下方菜單欄左側(cè)“微信群”，申請(qǐng)加入交流群。