近日，同欣電子工業股份有限公司（股票代碼：6271）舉辦2023年第四季法人說明會。2023年第4季度營業收入為31.73億新臺幣，同比減少3.5%，凈利潤為4.86億新臺幣，同比增長5.1%；2023年全年營業收入為115.84億新臺幣，同比減少17.7%，凈利潤為11.5億元，同比減少63.4%，受第一季季節性因素影響，同欣電子預期2024年第一季營收將較去年第四季下降。
2023年陶瓷電路板實現營收19.49億新臺幣（約等于人民幣4.4億元），較2022年下降31.1%。對于同欣電子業務，總經理張嘉帥預期，陶瓷基板項目成長性最佳，其次是高頻無線通信模塊，接著是混合集成電路模塊，最后是影像產品。去年車用供應鏈處于逆風，今年可望結束低谷站穩腳步。
推薦活動：【邀請函】2024年半導體陶瓷產業論壇（2024年4月12日·泉州）
The ?Semiconductor Ceramics Industry?Forum
“功率半導體封裝用DBC/AMB陶瓷襯板、半導體設備精密陶瓷部件”
福建省泉州市晉江市濱江路999號
序號 | 暫定議題 | 擬邀請企業 |
1 | 半導體設備中陶瓷零部件的應用現狀與前景 | 清華大學?新型陶瓷與精細工藝國家重點實驗室?潘偉?教授 |
2 | 氮化鋁基板和器件與半導體應用 | 華清電子?向其軍?博士 |
3 | 先進陶瓷材料制備與智能化實驗平臺 | 北京科技大學?教授?白洋 |
4 | 高性能氮化鋁和氧化鋁粉體連續式生產關鍵工藝技術 | 中鋁新材料?事業部總經理?吳春正 |
5 | 多孔陶瓷的研究進展及在半導體領域的應用 | 擬邀請多孔陶瓷企業/高校研究所 |
6 | LTCC技術在半導體晶圓探針卡中的應用 | 擬邀請探針卡企業/高校研究所 |
7 | CVD用絕緣高導熱氮化鋁陶瓷加熱器的研發 | 擬邀請陶瓷加熱盤企業/高校研究所 |
8 | 耐等離子腐蝕的氧化釔陶瓷的開發與應用 | 擬邀請氧化釔陶瓷企業/高校研究所 |
9 | 高強度高耐磨的氮化硅陶瓷材料的開發 | 擬邀請氮化硅陶瓷企業/高校研究所 |
10 | 碳化硅陶瓷結構件在集成電路制造關鍵裝備中的應用 | 擬邀請碳化硅陶瓷企業/高校研究所 |
11 | 半導體裝備用陶瓷靜電卡盤關鍵技術 | 擬邀請靜電卡盤企業/高校研究所 |
12 | 高純氧化鋁陶瓷制備工藝及其在半導體領域的應用 | 擬邀請氧化鋁陶瓷企業/高校研究所 |
13 | 真空釬焊設備在半導體領域的應用 | 擬邀請真空釬焊企業/高校研究所 |
14 | 高精度復雜形狀碳化硅陶瓷制備工藝研究 | 擬邀請碳化硅陶瓷企業/高校研究所 |
15 | 半導體設備用陶瓷的成型工藝技術 | 擬邀請成型設備企業/高校研究所 |
16 | 高強度氮化硅粉體制備工藝技術及產業化 | 擬邀請氮化硅粉體企業/高校研究所 |
17 | 第三代功率半導體封裝用AMB陶瓷覆銅基板 | 擬邀請AMB企業/高校研究所 |
18 | 覆銅陶瓷基板的失效機理分析及可靠性設計 | 擬邀請陶瓷基板企業/高校研究所 |
19 | 特種陶瓷高溫燒結工藝技術 | 擬邀請熱工裝備企業/高校研究所 |
20 | 半導體設備用陶瓷零部件表面處理技術 | 擬邀請表面處理/陶瓷零部件企業 |
演講及贊助請聯系李小姐：18124643204（同微信）
原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：同欣電子2023年陶瓷基板實現營收19.49億臺幣，AMB產品客戶認證中
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