2024年半導體陶瓷產業(yè)論壇
? 4月12日 泉州
演講大綱
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嘉賓簡介?
推薦活動：【邀請函】2024年半導體陶瓷產業(yè)論壇（2024年4月12日·泉州）
The ?Semiconductor Ceramics Industry?Forum
“功率半導體封裝用DBC/AMB陶瓷襯板、半導體設備精密陶瓷部件”
福建省泉州市晉江市濱江路999號
序號 | 暫定議題 | 擬邀請企業(yè) |
1 | 半導體設備中陶瓷零部件的應用現狀與前景 | 清華大學?新型陶瓷與精細工藝國家重點實驗室?潘偉?教授 |
2 | 氮化鋁基板和器件與半導體應用 | 華清電子?向其軍?博士 |
3 | 先進陶瓷材料制備與智能化實驗平臺 | 北京科技大學?教授?白洋 |
4 | 高性能氮化鋁和氧化鋁粉體連續(xù)式生產關鍵工藝技術 | 中鋁新材料?事業(yè)部總經理?吳春正 |
5 | 第三代功率半導體封裝用AMB陶瓷覆銅基板 | 北京科技大學?教授?楊會生 |
6 | 集成電路裝備關鍵部件用氮化物陶瓷研制與應用 | 成都旭瓷/寧夏北瓷 |
7 | 功率半導體封裝基板用活性金屬釬焊材料 | 湖南冶金材料研究院 |
8 | 功率器件模塊封裝用陶瓷基板的金屬化方法 | 南京航天航空大學?教授?傅仁利 |
9 | 科浩熱能原位排膠燒結一體化大氣燒結爐在半導體陶瓷產業(yè)燒成中的應用 | 科浩熱能 劉培新 總經理 |
10 | 多層共燒陶瓷裝備的新領域新應用 | 中電科二所 郎新星 高級專家 |
11 | 耐等離子腐蝕的氧化釔陶瓷的開發(fā)與應用 | 擬邀請氧化釔陶瓷企業(yè)/高校研究所 |
12 | 高強度高耐磨的氮化硅陶瓷材料的開發(fā) | 擬邀請氮化硅陶瓷企業(yè)/高校研究所 |
13 | 碳化硅陶瓷結構件在集成電路制造關鍵裝備中的應用 | 擬邀請?zhí)蓟杼沾善髽I(yè)/高校研究所 |
14 | 高純氧化鋁陶瓷制備工藝及其在半導體領域的應用 | 擬邀請氧化鋁陶瓷企業(yè)/高校研究所 |
15 | 高精度復雜形狀碳化硅陶瓷制備工藝研究 | 擬邀請?zhí)蓟杼沾善髽I(yè)/高校研究所 |
演講及贊助請聯系李小姐：18124643204（同微信）
福建華清電子材料科技有限公司
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原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：【4月12日·泉州半導體陶瓷論壇】科浩熱能劉培新總經理報告：《科浩熱能原位排膠燒結一體化大氣燒結爐在半導體陶瓷產業(yè)燒成中的應用》
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