時間

議題

演講單位

8:45-9:00

開場致辭

艾邦創(chuàng)始人?江耀貴

9:00-9:30

半導體設(shè)備中陶瓷零部件的應用現(xiàn)狀與前景

清華大學新型陶瓷與精細工藝國家重點實驗室?潘偉?教授

9:30-10:00

氮化鋁基板和器件與半導體應用

華清電子?向其軍?博士

10:00-10:30

茶歇

10:30-11:00

先進陶瓷材料自主實驗技術(shù)與智能化研發(fā)平臺

北京科技大學?教授?白洋

11:00-11:30

超聲輔助加工在半導體精密陶瓷結(jié)構(gòu)件上的應用

極智超聲?總經(jīng)理?喬家平博士

11:30-12:00

高性能氮化鋁和氧化鋁粉體連續(xù)式生產(chǎn)關(guān)鍵工藝技術(shù)

中鋁新材料?氮化物事業(yè)部經(jīng)理?吳春正

12:00-13:30

午餐

13:30-14:00

第三代功率半導體封裝用AMB陶瓷覆銅基板的研究與進展

北京科技大學?教授?楊會生

14:00-14:30

高性能陶瓷基板產(chǎn)業(yè)化需要突破的關(guān)鍵技術(shù)

南京航天航空大學?教授?傅仁利

14:30-15:00

科浩熱能原位排膠燒結(jié)一體化大氣燒結(jié)爐在半導體陶瓷產(chǎn)業(yè)燒成中的應用

科浩熱能?劉培新?總經(jīng)理

15:00-15:30

茶歇

15:30-16:00

高導熱氮化硅材料的研究與應用進展

中材高新氮化物陶瓷有限公司北京分公司?研發(fā)中心主任?李鑌

16:00-16:30

多層共燒陶瓷裝備的新領(lǐng)域新應用

中電科二所?馬世杰?高級工程師

16:30-17:00

真空吸盤在集成電路關(guān)鍵裝備中的應用以及發(fā)展方向

三磨所?精密特材事業(yè)部部長?宋運運

17:00-17:30

半導體領(lǐng)域用碳化硅陶瓷部分產(chǎn)品的開發(fā)與生產(chǎn)技術(shù)研究

北方高科?研發(fā)部工程師?黃凱

17:30-20:00

晚宴