永鑫方舟投資團隊認為，碳化硅作為第三代半導體材料，具有優異的物理和化學性能。特別是車規級SiC MOS其高散熱需求和高穩定性對封裝材料和封裝設備提出了新的要求，讓銀燒結設備成為剛需。永鑫方舟過往發布相關行業研究：車規級SiC器件封裝核心設備之銀燒結設備（點擊鏈接可閱讀原文）。

博湃半導體作為全球領先的銀燒結設備供應商，其銀燒結和塑封設備已應用于下游多家客戶。本次融資主要用于博湃半導體擴大產能。永鑫將發揮自身的產業優勢，積極做好產業賦能，為博湃半導體的發展持續助力。

永鑫深入布局半導體行業，已投資半導體相關企業約40家，涵蓋IC設計、半導體設備、半導體耗材、半導體服務、芯片測試、先進封裝、碳化硅晶圓廠等。在中美博弈的大背景下，半導體作為中國自主可控的長期發展戰略，在十年內都是主流發展賽道。未來，永鑫會繼續關注半導體行業技術創新型企業，如IC設計、EDA軟件、半導體核心材料、半導體耗材等。

永鑫未來也會持續關注“芯”、“車”、“碳”產業鏈，深入挖掘產業鏈上下游優質企業，持續助力中國實體經濟。對于已投企業，永鑫將一如既往的從人力、供應鏈、訂單等多方面助力企業發展“讓創業不再艱難”。

原文始發于微信公眾號（永鑫方舟資本）：永鑫Portfolio|永鑫方舟聯合參與「博湃半導體」A輪數億元融資