Hexcera?臺階設(shè)計
覆銅陶瓷基板是大功率電力電子器件實現(xiàn)能源控制與的絕緣散熱的基礎(chǔ)組件，而各類電力電子模塊的發(fā)展也趨向于小型化及復(fù)雜集成化。伴隨著功率密度的提高，功率器件的工作溫度也顯著升高，電力電子器件的可靠性及熱管理也成為各大制造商面臨的最大挑戰(zhàn)。為了解決熱機械應(yīng)力最終引起的基板失效問題，Hexcera?提出了特殊臺階設(shè)計工藝解決方案。
覆銅陶瓷基板產(chǎn)生的熱機械應(yīng)力是由其襯底材料CTE的差異引起的塑性變形而導(dǎo)致，故失效模式也主要體現(xiàn)為銅-陶瓷界面的塑性損傷，即分離或開裂，在此期間，應(yīng)力疲勞將以銅-陶瓷的幾何奇點為始而逐步向內(nèi)部傳導(dǎo)。Hexcera?通過設(shè)計邊緣臺階，釋放溫循過程中累積的應(yīng)力來達到冷熱循環(huán)可靠性提升的效果。?
Hexcera?臺階設(shè)計產(chǎn)品的冷熱循環(huán)可靠性通常可實現(xiàn)3~4倍提升，擁有比dimple設(shè)計更好的效果，大幅增強基板在嚴(yán)苛工況下的疲勞壽命，填補ZTA DCB與SI3N4 AMB溫循可靠性上巨大的空白。
原文始發(fā)于微信公眾號（瀚思瑞半導(dǎo)體）：HEXCERA?基板小課堂（第四期）：臺階設(shè)計
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