電子陶瓷的主要應(yīng)用領(lǐng)域是無源電子元件。MLCC 是目前用量最大的無源元件之一，主要用于各類電子整機(jī)中的振蕩、耦合、濾波旁路電路中，其應(yīng)用領(lǐng)域涉及自動儀表、數(shù)字家電、汽車電器、通信、計算機(jī)等行業(yè)。MLCC 在國際電子制造業(yè)中占據(jù)越來越重要的位置，尤其是隨著消費類電子產(chǎn)品、通信、電腦、網(wǎng)絡(luò)、汽車、工業(yè)和國防終端客戶的需求日益增多，全球市場達(dá)到百億美元，并以每年 10%~15% 的速度增長。

1、MLCC的技術(shù)發(fā)展趨勢

MLCC 的主流發(fā)展趨勢是小型化、大容量、薄層化、賤金屬化、高可靠性，其中內(nèi)電極賤金屬化相關(guān)技術(shù)在近年來發(fā)展最為迅速，采用賤金屬內(nèi)電極是降低 MLCC 成本的最有效途徑，而實現(xiàn)賤金屬化的關(guān)鍵技術(shù)是發(fā)展高性能抗還原鈦酸鋇瓷料。

尺寸的小型化一直是 MLCC 發(fā)展的主要趨勢，隨著電子設(shè)備日益向小型化和便攜式方向發(fā)展，產(chǎn)品更新?lián)Q代迅速，小型化產(chǎn)品需求強(qiáng)烈，實現(xiàn)小型化元器件的基本材料技術(shù)是陶瓷介質(zhì)層的薄型化技術(shù)。介質(zhì)薄層化的基礎(chǔ)是介質(zhì)材料的微細(xì)化。在大容量薄層化 MLCC 元件單層厚度逐漸減小的同時，為保證元件的可靠性，鈦酸鋇作為 MLCC 陶瓷介質(zhì)的主晶相，其顆粒尺寸需要從 200~300 nm 進(jìn)一步細(xì)化到 80~150 nm。未來的發(fā)展趨勢是制備出顆粒尺寸≤ 150 nm 的鈦酸鋇材料作為 MLCC 介質(zhì)層的主晶相材料。

圖 MLCC 的尺寸變遷及構(gòu)成比

2、MLCC 的產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

我國 MLCC 行業(yè)規(guī)模較大，已經(jīng)形成了一批以風(fēng)華高科、三環(huán)集團(tuán)、宇陽科技等為代表的具有國際競爭力的大企業(yè)，并在國際競爭中占有一席之地。然而，由于全球頂級的 MLCC 制造廠商如日本的村田、太陽誘電株式會社、TDK和韓國的三星電機(jī)等大型企業(yè)陸續(xù)在中國內(nèi)地建立了制造基地，把產(chǎn)能向中國大陸轉(zhuǎn)移，目前國內(nèi)一半以上的 MLCC 產(chǎn)量被外資和合資企業(yè)占據(jù)。同時，國內(nèi)市場高端 MLCC 產(chǎn)品主要依賴進(jìn)口。由于缺少自主知識產(chǎn)權(quán)和先進(jìn)工藝設(shè)備，高性能陶瓷粉體、電極漿料、先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備都大量依賴于國外廠商，國內(nèi)高端 MLCC 用關(guān)鍵原材料的產(chǎn)品性能、一致性穩(wěn)定性等以及生產(chǎn)設(shè)備精度和穩(wěn)定性與領(lǐng)先企業(yè)仍有一定差距。從市場情況看，MLCC 消費主要集中在亞洲，占全球 MLCC 消費量的 75%，而中國占到一半以上。隨著移動通信產(chǎn)品等整機(jī)制造業(yè)的不斷擴(kuò)張，我國的  MLCC 產(chǎn)品需求仍在迅速增長。

3、國內(nèi) MLCC 產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向

我國電子陶瓷材料和元件領(lǐng)域已形成了很好的產(chǎn)業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)，但在高端材料和元器件方面的競爭力依然不足，一些關(guān)鍵材料技術(shù)、工藝技術(shù)及設(shè)備技術(shù)受制于人。因此，需要進(jìn)一步加大電子陶瓷材料及相關(guān)元器件的研發(fā)投入，重點突破電子陶瓷高端材料、先進(jìn)加工工藝技術(shù)和裝備關(guān)鍵技術(shù)，加速電子陶瓷材料與元器件全產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化和自主創(chuàng)新，形成相關(guān)技術(shù)的自主知識產(chǎn)權(quán)系統(tǒng)和技術(shù)優(yōu)勢；完善電子陶瓷材料成果產(chǎn)業(yè)化的機(jī)制，建立具有國際先進(jìn)水平的電子陶瓷材料研發(fā)系統(tǒng)和生產(chǎn)基地，以及國際一流的元器件工藝制造基地。

圖 MLCC，攝于三環(huán)展臺

重點突破 MLCC 所需的高端電子陶瓷材料技術(shù)，發(fā)展出擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的材料配方和規(guī)模化生產(chǎn)技術(shù)，形成穩(wěn)定的生產(chǎn)規(guī)模。重點突破高端電子陶瓷元件中材料精密成型和加工的關(guān)鍵工藝技術(shù)和裝備，保證薄型化多層陶瓷技術(shù)所需的關(guān)鍵納米陶瓷材料的自主穩(wěn)定供應(yīng)，形成無源集成關(guān)鍵設(shè)備的自主研發(fā)和生產(chǎn)能力。

高性能、低成本 MLCC 材料與元件重點發(fā)展方向：加強(qiáng)高性能抗還原陶瓷介質(zhì)粉體材料及規(guī)模化生產(chǎn)；重點研發(fā)薄型化功能陶瓷成型技術(shù)與裝備，納米晶陶瓷燒結(jié)技術(shù)，超薄型多層陶瓷結(jié)構(gòu)內(nèi)電極技術(shù)等。

來源：《我國電子陶瓷技術(shù)發(fā)展的戰(zhàn)略思考》，周濟(jì)，李龍土，熊小雨

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