DBC和AMB縮寫分別代表什么？

DBC和AMB基板通常以單件形式交付。但對于批量生產，也可以使用包含多個單件基板的板材。此時單件基板通常制成矩形，交貨后再由客戶割開。此外，為了便于分離，也可以采用激光技術進行預切割。

所有基板沿相同方向對齊排列，這樣可以最大程度利用總表面積。但也可應要求提供其他安排。

矩形是生產成本最低且最常見的形狀。也可以選擇其他形狀，但可能會產生額外的生產成本。

DBC技術僅適用于氧化物陶瓷，例如氧化鋁（Al2O3）和氧化鋯摻雜氧化鋁（也稱為HPS）。非氧化物陶瓷必須先氧化，然后才能通過DBC技術與銅鍵合。氮化鋁（AlN）可制成DBC或AMB基板，而氮化硅（Si3N4）僅能用作AMB基板。

是的。但是，DBC的效果比較令人滿意，而且成本更低，因此是將厚銅與氧化物陶瓷連接起來的成熟技術。

陶瓷是一種具有化學惰性的物質，并且耐腐蝕、耐濕氣和耐高溫，因此比在腐蝕性環境中會降解的有機電介質更受歡迎。在設計新基板時，電氣、熱力和機械性能同等重要。介電強度是滿足隔熱要求的重要影響因素，需要根據目標應用的標準、規范和規定進行設置。熱導率太低不利于芯片與周圍環境的熱傳導。當基板承受熱機械應力時，其彎曲強度和斷裂韌性對延長使用壽命有重要作用。

基板中使用的銅材為高純度的無氧銅，其低的雜質含量，尤其是其中氫氧元素含量的控制，保證其可以滿足電力電子行業的要求。

首先，您應了解您的功率半導體器件的散熱量。然后，根據芯片和環境溫度，計算出所需的基板熱阻。但是，銅和陶瓷的組合不一定都能達到所需的熱阻。一方面，隔離電壓決定了陶瓷的最小厚度。另一方面，銅與陶瓷的厚度比對可靠性有很大影響。最后，適用的標準組合將十分有限。

DBC基板非常適合工作電壓高達1.7 kV的應用。至于工作電壓更高的工況，為滿足相關的隔離要求，需要使用較厚的陶瓷層。因其高導熱率可以抵消所增加的厚度，因此常常使用AlN。此外，在這種應用條件下，抗局部放電性能特別重要。因此，就這一點而言，除非銅和陶瓷之間的界面空隙可消除，否則AMB優于DBC技術。

羅杰斯基板有哪些標準組合？

請參考我們的設計規則檢驗標準組合的適用性。可通過頁面左下角“閱讀原文”鏈接訪問我們的“設計支持中心”獲取我們最新的設計規則。

DBC和AMB基板可以存儲多長時間？

在打開密封托盤包裝之前，基板可在22°C +/- 5°C的條件下直接存儲在空氣環境中，或者在打開密封托盤包裝之后存儲在純氮氣環境中，最長能儲存12個月（如托盤標簽所示）。如在生產車間，應在打開密封托盤包裝后的24小時內對基板進行處理。