株式會社村田制作所已開發(fā)出了村田首款、1608M尺寸（1.6×0.8mm）、靜電容量高達100μF的多層陶瓷電容器。額定電壓為2.5Vdc、工作溫度可達105°C、溫度特性為X6S的“GRM188C80E107M”和工作溫度可達85°C、溫度特性為X5R的“GRM188R60E107M”已經(jīng)開始量產(chǎn)。此外，額定電壓為4Vdc、工作溫度可達85°C的產(chǎn)品計劃于2025年開始量產(chǎn)。

近年來，AI服務器、數(shù)據(jù)中心等高性能IT設(shè)備迅速普及。由于這些設(shè)備配備了許多元件，需要在空間有限的電路板內(nèi)有效地放置元件,因此，在要求電容器實現(xiàn)小型化和大容量化的同時，對高可靠性需求(即使在電路板和IC產(chǎn)生的熱量造成的高溫環(huán)境下也能使用)也在不斷提升。

因此，村田通過特有的陶瓷元件及確立內(nèi)部電極薄層化技術(shù)，開發(fā)出了村田首款、1608M尺寸、靜電容量可達100μF的本產(chǎn)品。與相同容量的100μF村田以往產(chǎn)品（2012M尺寸）相比，本產(chǎn)品實現(xiàn)了安裝面積縮小約50%的小型化，與同為1608M尺寸的村田以往產(chǎn)品（47μF）相比，本產(chǎn)品實現(xiàn)了容量約2.1倍的大容量化。此外，它在高達105°C的高溫環(huán)境下也能使用，使得電容器可以放置在IC附近，有助于提高設(shè)備性能。

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