江蘇省宜興電子器件總廠有限公司成功研發(fā)并量產(chǎn)高可靠SMD系列外殼，并突破內(nèi)鎳外金鍍覆工藝技術(shù)難點(diǎn)。

江蘇省宜興電子器件總廠有限公司，于2017年9月由原地方國(guó)營(yíng)企業(yè)江蘇省宜興電子器件總廠改制而成，總廠于1969年創(chuàng)建，一直從事氧化鋁多層陶瓷外殼的研制和生產(chǎn)，首先研制成功了國(guó)內(nèi)集成電路用DIP14陶瓷外殼和金錫合金焊料蓋板，并實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。公司擁有完整的產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、檢測(cè)技術(shù)平臺(tái)，產(chǎn)品包括CDIP、CFP、CQFP、CLCC、CSOP、CPGA、CLGA等10多個(gè)系列1000多個(gè)品種HTCC陶瓷外殼和500個(gè)品種的金錫合金焊料蓋板，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路、固體繼電器、光耦器件、微波器件、霍爾器件、電源、MEMS等電子元器件封裝中。

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