蘇州博志金鉆科技有限責任公司近期完成數(shù)千萬元B輪融資，由昆高新創(chuàng)投領投。本輪融資完成后，博志金鉆將進一步釋放現(xiàn)有產(chǎn)品管線產(chǎn)能，沖擊億元級別銷售規(guī)模，并加快新產(chǎn)品的研發(fā)與產(chǎn)線建設。
蘇州博志金鉆科技有限責任公司是一家專門從事芯片散熱封裝材料與器件研發(fā)生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)，解決各類高功率芯片散熱及高密度集成封裝的需求。
博志金鉆的產(chǎn)品包括各類陶瓷載板，目前已廣泛應用于TEC、光通訊、傳感器、微波射頻等領域，客戶包括國內(nèi)外行業(yè)龍頭企業(yè)及軍工單位。新一代產(chǎn)品如金剛石類熱沉、鋁碳化硅覆銅墊片、高密度垂直互聯(lián)載板等也已開始逐步放量。
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