近日，清華大學(xué)與見炬科技攜手開展的科研項(xiàng)目取得了重大階段性成果，相關(guān)合作論文《Strong and efficient bismuth telluride-based thermoelectrics for Peltier microcoolers》成功發(fā)表于期刊《國(guó)家科學(xué)評(píng)論》（National Science Review）上。

在此次研究工作當(dāng)中，科研團(tuán)隊(duì)采用了一系列先進(jìn)且有效的工藝手段。對(duì)材料的微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行精細(xì)調(diào)控，使其內(nèi)部缺陷得到優(yōu)化；進(jìn)一步提升了材料的致密性與均勻性；再加上精心的組分設(shè)計(jì)，多管齊下，實(shí)現(xiàn)了碲化鉍材料熱電性能與機(jī)械強(qiáng)度的同步顯著提升。經(jīng)精準(zhǔn)測(cè)量與驗(yàn)證，碲化鉍材料的ZT峰值達(dá)到了令人矚目的1.5，這一數(shù)據(jù)在相關(guān)領(lǐng)域具有重要的突破性意義。

不僅如此，見炬科技的高精度封裝工藝技術(shù)，成功完成了2×2mm2尺度的熱電芯片制備。在實(shí)際測(cè)試環(huán)節(jié)，當(dāng)熱端溫度設(shè)定為50℃時(shí)，該熱電芯片所展現(xiàn)出的最大制冷溫差達(dá)到了89.3K，這一制冷效果在同類產(chǎn)品中表現(xiàn)十分突出。

隨著電子設(shè)備朝著小型化、高功率密度、多功能化等方向發(fā)展，電子產(chǎn)品的迭代升級(jí)對(duì)于導(dǎo)熱散熱材料的性能提出更高的要求。過去僅依靠單一材料的散熱方案已逐漸無法滿足其高效率的散熱需求，新型材料+組合化、多元式的散熱材料方案逐漸成為市場(chǎng)主流。艾邦建有散熱材料交流群，歡迎掃碼加入：

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