原文始發(fā)于微信公眾號(新賽爾科技):盤點2024年半導體制冷技術在3C領域的創(chuàng)新與應用
隨著電子設備朝著小型化、高功率密度、多功能化等方向發(fā)展,電子產品的迭代升級對于導熱散熱材料的性能提出更高的要求。過去僅依靠單一材料的散熱方案已逐漸無法滿足其高效率的散熱需求,新型材料+組合化、多元式的散熱材料方案逐漸成為市場主流。艾邦建有散熱材料交流群,歡迎掃碼加入: 

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