湖北賽格瑞新能源科技有限公司的“控溫核‘芯’——微型半導(dǎo)體制冷芯片的開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”項目，不僅解決了國產(chǎn)化難題，還打破了美國斷供、日企高價壟斷的局面。這一創(chuàng)新成果在人工智能、數(shù)據(jù)中心等多個領(lǐng)域發(fā)揮著不可替代的作用，并榮獲2024年度“創(chuàng)客中國”武漢賽企業(yè)組榜首！胡曉明是湖北賽格瑞新能源科技有限公司研發(fā)部部長，他介紹說，這種微型智能制冷芯片在5G光通信領(lǐng)域具有革命性的應(yīng)用。它能有效控制光芯片在光電轉(zhuǎn)換過程中產(chǎn)生的熱量，確保通信信號的穩(wěn)定性和安全性。這一技術(shù)關(guān)鍵在于高強(qiáng)高優(yōu)值碲化鉍半導(dǎo)體熱電材料的制備和微型半導(dǎo)體制冷芯片的封裝技術(shù)。
從實驗室到市場，賽格瑞科技經(jīng)歷了從外觀、性能到成本的全方位考量。他們通過技術(shù)創(chuàng)新，實現(xiàn)了從原材料制備到封裝的全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)突破，獨(dú)立自主地掌握了關(guān)鍵技術(shù)。
賽格瑞完成全球首創(chuàng)交流工頻放電等離子燒結(jié)技術(shù)，批量制造高強(qiáng)高優(yōu)值p型碲化鉍納米晶熱電材料制備，相比于進(jìn)口材料，熱電優(yōu)值提高55%，力學(xué)強(qiáng)度提高5倍，為半導(dǎo)體熱電材料微型化封裝奠定了基礎(chǔ)。并在國內(nèi)率先開發(fā)并唯一掌握熱擠壓技術(shù)批量制造高強(qiáng)高優(yōu)值n型碲化鉍取向納米晶熱電材料，突破了我國在微型熱電制冷芯片底層材料制備技術(shù)上的“卡脖子”難題。同時，全球首創(chuàng)晶圓級封裝技術(shù)自動化封裝微型半導(dǎo)體制冷芯片。擺脫了對國外高精度半導(dǎo)體封裝設(shè)備的依賴。
面對光通信領(lǐng)域的國產(chǎn)化需求和人工智能應(yīng)用的爆發(fā)，賽格瑞科技迎來了巨大的市場機(jī)遇。截止到目前，本項目已獲得國家發(fā)明專利授權(quán)19項，實用新型專利授權(quán)31項，發(fā)明專利新申請10項。涵蓋了熱電制冷芯片全生命周期技術(shù)解決方案，實現(xiàn)了從底層材料到芯片封裝的完全自主可控。原文始發(fā)于微信公眾號（武漢中小企業(yè)服務(wù)）：創(chuàng)業(yè)武漢丨控溫核“芯”——微型半導(dǎo)體制冷芯片的開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化
隨著電子設(shè)備朝著小型化、高功率密度、多功能化等方向發(fā)展，電子產(chǎn)品的迭代升級對于導(dǎo)熱散熱材料的性能提出更高的要求。過去僅依靠單一材料的散熱方案已逐漸無法滿足其高效率的散熱需求，新型材料+組合化、多元式的散熱材料方案逐漸成為市場主流。艾邦建有散熱材料交流群，歡迎掃碼加入：
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