2025年1月7日,株式會社村田制作所已開始開發超小等級的016008尺寸(0.16mm × 0.08mm)片狀電感器并致力于將其商品化。
近年來,由于電子設備的高性能和小型化發展趨勢,安裝的電子元件的數量不斷增加,安裝空間逐步縮小。安裝在各類電子設備中的片狀電感器數量也因電子設備的高性能要求能而不斷增加,例如在新款智能手機中一般會使用數百個。在此背景下,為了在有限的安裝空間內實現高密度貼裝,對電子元件進一步小型化的需求也越發迫切。
為了滿足這些需求,村田迄今為止通過整合自有的核心技術,在貼片尺寸小型化領域一直保持技術領先。此次,村田在2024年9月發布了超小型多層陶瓷電容器新品之后,又開始開發016008尺寸的片狀電感器,并已成功完成了試制。與現有產品0201尺寸(0.25mm×0.125mm)相比,體積可縮小約75%。
今后,村田將繼續作為電子行業的創新者,以領先技術助力電子設備的進一步小型化和高性能化,引領電子行業快速發展。
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