在現(xiàn)代電子技術(shù)飛速發(fā)展的時(shí)代，電子設(shè)備不斷朝著小型化、高性能化邁進(jìn)。而在這背后陶瓷管殼作為電子器件封裝的載體，其性能的優(yōu)劣直接影響著電子設(shè)備的穩(wěn)定性與可靠性，今天，我們就來探討陶瓷管殼制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)——熱處理。
陶瓷封裝管殼鍍金后熱處理的主要目的是釋放內(nèi)壓力，優(yōu)化晶體結(jié)構(gòu)、增強(qiáng)附著力，去除氫脆風(fēng)險(xiǎn)，并為后續(xù)高溫工藝做準(zhǔn)備。這個步驟雖然看似簡單，但對保證封裝的長期可靠性和性能至關(guān)重要。所以我們的產(chǎn)品在鍍金回來后，首先要做的一件事是測試金層厚度，外觀掃過之后我們需要將產(chǎn)品進(jìn)行熱處理。
在熱處理這個環(huán)節(jié)有以下幾個注意的事項(xiàng)：
1、不同鍍層厚度的產(chǎn)品需要不同的制度，必須精確控制。
2、要確保我們放的陶瓷工裝是干凈整潔的，避免鍍金產(chǎn)品受到污染。
3、在擺放產(chǎn)品的時(shí)候需要輕拿輕放，避免造成產(chǎn)品劃傷。
熱處理的原理是通過加熱和冷卻改變材料的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，具體過程包括：
將材料加熱到一定溫度，使其內(nèi)部結(jié)構(gòu)發(fā)生變化；
在特定溫度下保持一段時(shí)間；
緩慢冷卻，使材料達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)，形成所需的微觀結(jié)構(gòu)。
熱處理需在惰性氣氛中進(jìn)行，這樣可以避免氧化，同時(shí)讓金層和基材達(dá)到理想狀態(tài)。鍍金產(chǎn)品特別需要注意熱處理后產(chǎn)品是否有起皮、金層脫落、起泡、色變等現(xiàn)象，確保產(chǎn)品有良好的熱穩(wěn)定性。
綜上，熱處理是提升陶瓷封裝管殼鍍金層機(jī)械、電氣性能及長期可靠性的關(guān)鍵工藝步驟。
原文始發(fā)于微信公眾號（淮瓷科技有限公司）：陶瓷管殼鍍金后熱處理：提升性能的關(guān)鍵密碼
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