2025年03月12日，京瓷株式會社成功開發出了尺寸為EIA 0402 (1.0mm×0.5mm)、靜電容量值為47μF的小型、高容量積層陶瓷電容器 (MLCC)。批量生產的預定日期為同年12月。
隨著人工智能 (AI) 技術的快速發展，社會對配備AI功能的智能手機和AI服務器的需求正快速增長。此外，隨著數據處理技術性能的提升，需安裝的組件數量也在逐漸增加。因此，為了在有限的電路板空間內實現高效的組件安裝，超小型組件的需求日益凸顯。對于這些電子設備中大量使用的MLCC而言，人們不僅期望其小型化和高容量化，還要求其在高溫等惡劣環境下具備高可靠性。
本公司此次開發的0402尺寸的MLCC為智能手機和可穿戴設備中常用的規格。此次的開發利用了京瓷特有的材料技術及工藝技術，實現了介電體及內部電極的進一步薄層化。較本公司同一尺寸的產品（22uF），單個電容器的容量成功擴大到了約2.1倍。這有助于確保所需的電容量，也迎合了組件數量減少的行業趨勢。此外，其高達+105℃的耐高溫性，可在AI服務器等惡劣的溫度環境下實現高可靠性。
在電子元件業務方面，京瓷將繼續開發符合市場需求的產品，為智能手機和人工智能服務器的小型化和功能化做出貢獻。
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