2025年3月19日，株式會社村田制作所宣布擴大了可在整個工作溫度范圍內實現高精度溫度檢測的SMD型負溫度系數（NTC）熱敏電阻“NCP系列”的產品陣容，新增了適用于移動設備、家用設備和醫療設備的0402M和0603M尺寸產品。本產品現已開始批量生產，并可提供樣品。

隨著智能手機和可穿戴設備等電子設備的高功能化和高密度化，電子部件的負荷和產生的熱量也不斷增加。近年來，隨著搭載IC的性能不斷提高，搭載的電子部件的數量也不斷增加，熱設計的重要性日益凸顯。為了在這樣的環境中實現效率較高的應用性能，對高精度溫度檢測的需求日益增加。新產品運用村田積累的工藝技術，實現了小尺寸的高精度溫度檢測。

圖表中的紅線表示新增產品陣容的D產品的溫度檢測精度