片式多層陶瓷電容器是將印有電極(內電極)的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經高溫燒結形成陶瓷芯片，芯片兩端封有金屬層(外電極),形成一個類似獨石的結構體，故也稱為獨石電容器。MLCC 具有尺寸小、單位體積電容量大、內部電感低、絕緣電阻高及漏電流小、介質損耗低和頻率特性好等優點，它作為外貼元件被廣泛應用于各類混合電路和對小型化、可靠性要求高的各領域電子設備中，是世界上用量最大、發展最快的一種片式元件"。為了進一步加強交流，艾邦建有MLCC交流群，誠邀MLCC生產、設備、材料等相關企業參與。
隨著MLCC朝小型化、高頻化、高容值及低功耗的方向發展。相應的產品尺寸越小，對制造設備的技術、精度的要求就越高,基于此要求設計的MLCC疊層設備具有十分重要的現實意義，今天這篇文小編給大家帶來MLCC疊層工藝的相關介紹。
mlcc制造工藝流程
一、疊層機作用及工作原理
疊層設備主要完成圖案切割剝離、按工藝要求疊層電極圖案、電容體生料層壓等工序,其工作原理是:
設備將絲印好電極圖案的薄膜以設定的恒張力展開，以規定尺寸切割好薄膜電極圖案,利用特定工作臺真空吸附、剝離薄膜,通過圖像定位系統掃描定位后搬送到預定的疊層工作臺，將薄膜疊壓在定位好的載板上，按產品生產工藝將圖案錯位形成兩電極，并以預壓力疊夠所需層數形成電容體生料，然后由輸送機構把載板連同電容體生料一起送到保護膜覆蓋工位加好保護膜,再送到壓實工位施加大的壓力，保壓一定時間以使電容體生料組織致密,最后送到收料框收料,完成整個工作循環。
MLCC結構圖 圖源村田
二、疊層機工藝要求
設備需滿足以下工藝要求:
- 采用全自動上下料的卷膜輸送系統，在料片傳輸過程中涵蓋膜片的糾偏、定位、張力控制等功能;
- 具備將陶瓷介質層裁切成方片并與卷膜基材(PET)剝離的功能;
- 包含圖形采集與對準功能、Y向(前后)、0向(旋轉)調整功能、X向(左右)運動功能的搬送機械手，用于將剝離后的陶瓷膜片多次拾取至疊層加壓工位;
- 加熱加壓功能，對每層膜片施加垂直向壓力完成堆疊需求;
- 收料機械手,將疊層后的巴塊取出放入收料盤中。
圖 MLCC層壓工藝，來源TDK
三、疊層對MLCC容量的影響
疊層是將印刷好內電極的陶瓷膜片，根據設計要求，按照一定的錯位方式交錯的疊壓在一起，形成一個巴塊。疊層的對位精度，將直接影響到上下電極的正對面積，進而影響產品的容量。疊層對MLCC容量的影響主要是體現在以下幾個方面：
對位精度：疊層設備對位精度差，產生移位會影響上下兩層電極間的正對面積，正對面積變小，相應的容量變小。
設計層數：通常設備會按照設計層數進行堆疊，但電腦或者傳感器出現異常，導致計數錯誤，就會造成實際疊層層數和設計層數的有偏差，影響產品容量；
疊層巴厚：疊層時的溫度越高，壓力越大，巴塊的巴厚越薄，相應的介質膜片變薄，容量變大。但是壓力過大，會造成整體斜移，嚴重的介質膜片開裂，正對面積變小，容量變小。
介質夾膜碎、折角、起皺：在疊層過程中普遍存在夾膜碎的情況，夾膜會造成相應的介質膜片變厚，同時引起一定程度上的移位，介質膜片變厚，有效正對面積變小，相應的容量變小。折角或起皺，會使相應的正對面積變小，同時介質厚度變大，造成容量變小。
四、結束語
疊層工藝對疊層機的可疊層數和疊層精度要求較高，國內企業的堆疊層數與日韓相比仍有差距，目前高端的疊層機仍以進口為主。小尺寸高容的MLCC的制備是非常具有挑戰性的，需要在非常薄、非常微小的薄膜介質上堆疊幾百層甚至上千層。因此疊層工藝在MLCC制造過程中是非常關鍵的。
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