圖源：etnews
LX Semicon正式開始量產其作為未來增長業務培育的車用散熱基板，并計劃到明年將產能擴大至目前的2倍。
該公司生產的散熱基板主要用于電動汽車（EV）和混合動力汽車（HEV）等搭載的功率半導體，負責將電力半導體運行時產生的熱量散發到外部。功率半導體在高輸出工作時若未能有效輸出產生的熱量，可能導致元件可靠性及壽命顯著下降，因此需使用散熱基板。
LX Semicon在散熱基板中應用了區別于傳統工藝的金屬擴散焊接法（Metal Diffusion Bonding, MDB）。該技術形成了一種薄而堅固、均勻的陶瓷與金屬（銅）復合連接層，由于熱應力僅作用于水平方向，該結構不易剝離，具有優異的抗翹曲性能。此外，因接頭連接未使用銀（Ag）等金屬，其電氣特性亦表現卓越。
金屬擴散焊接工藝（來源：LX Semicon）
均勻結合界面（來源：LX Semicon）
傳統工藝主要包括活性金屬釬焊（AMD）和直接銅鍵合（DCB）。盡管MDB在接合質量與可靠性上更優，但其技術難度和附加成本曾是主要瓶頸。
經過多年研發，LX Semicon成功實現MDB工藝量產，并進一步擴展了其應用范圍——不僅適用于高性能氮化硅（Si?N?）、氮化鋁（AlN）等氮化物陶瓷基板，還可用于氧化鋁（Al?O?）等普及型氧化物陶瓷基板。
LX Semicon計劃通過快速擴大產能應對市場需求。當前年產能為25萬張，預計到明年底將增至50萬張。公司表示將持續根據客戶需求擴產，并通過技術升級提高生產效率。
散熱基板市場有望與電動汽車產業同步增長。盡管電動車市場近期因“瓶頸期”（Chasm）出現需求停滯，但以中國、歐洲為中心正呈現復蘇態勢。標普全球移動（S&P Global Mobility）預測，今年全球電動車銷量將達1510萬輛，同比增長30%。
文章內容來源：etnews
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