圖源：蘇奧傳感官方公告
AMB 覆銅基板作為一種高性能電子封裝材料，具有卓越的導熱性、機械強度和電氣絕緣性能，廣泛應用于新能源汽車、半導體器件、工業控制和消費電子等領域。
近年來，新能源汽車市場的迅猛發展，對 AMB覆銅基板的需求快速增長。AMB 覆銅基板在提高功率模塊的散熱性能和可靠性方面具有重要的作用，直接影響到新能源汽車等高端裝備的性能和安全性。同時，在新能源發電、軌道交通、工業控制和變頻家電等領域，對AMB覆銅基板的需求也日益增加。?
隨著戰略性新興產業的迅速崛起，我國在電子信息技術產業升級過程中對高性能電子材料的需求日益迫切。特別是新能源汽車市場的快速發展帶動的碳化硅功率模塊需求的不斷增長，為AMB 覆銅基板迎來了巨大的市場發展機遇。
根據蓋世汽車研究院的數據，新能源乘用車市場中的 800V高壓車型的市場滲透率不斷提升，從2022年的2.5%上升至2024年1-5月的7.7%，800V高壓車型搭載碳化硅功率模塊作為電控功率模塊的占比由2022年的27%增長至2024年1-5月的63%。 在此背景下，預計新能源車企對 AMB覆銅基板需求不斷增加，目前，AMB 覆銅基板的高端市場主要被國外品牌占據，我國企業亟需在技術研發上實現突破，以打破技術壁壘，實現進口替代。
為加強陶瓷基板及封裝行業上下游交流聯動，艾邦智造將于 2025 年 6 月 12 日在江蘇舉辦《第五屆陶瓷基板及封裝產業論壇》，本次研討的主題將圍繞氧化鋁、氧化鋯增韌氧化鋁、氮化鋁、氮化硅等高性能陶瓷基板的及封裝最新研究進展、未來發展趨勢以及應用前景等方面展開，誠摯邀請產業鏈上下游朋友一起交流，為行業發展助力。
推薦活動：第五屆陶瓷基板及封裝產業論壇（2025年6月12日·蘇州）
2025年6月12日
蘇州日航酒店
地址：蘇州市虎丘區 長江路368號
一、暫定議題
序號 | 暫定議題 | 擬邀請企業 |
1 | 金屬化陶瓷基板在光器件的應用進展 | 蘇州聯結科技有限公司執行董事謝斌教授 |
2 | 高端陶瓷封裝基板金屬化新技術與產業化進展 | 北大深圳研究院副教授吳忠振 |
3 | 功率模塊用AMB基板覆銅技術及性能研究 | 寧波江豐同芯副總經理俞曉東 |
4 | 氧化鈹基板新型金屬化技術研究與應用 | 宜賓紅星電子有限公司技術中心副主任陳超 |
5 | 大尺寸AlN表面活性金屬釬焊(AMB)覆銅板工藝制程及應用 | 擬邀合肥圣達電子科技實業有限公司 |
6 | 晶圓級金剛石高功率用芯片基板 | 中科粉研河南超硬材料有限公司 |
7 | PVD真空鍍膜技術在陶瓷基板的應用 | 廣東匯成真空科技股份有限公司 |
8 | 無釬焊料驅動：Si?N?和AlN陶瓷基板LAB技術對傳統AMB的革新突破 | 哈爾濱工業大學（威海）特聘副研究員宋延宇 |
9 | 芯片陶瓷封裝基板缺陷檢測大模型關鍵技術與裝備 | 東北大學軟件學院教授信息化建設與網絡安全辦公室主任（正處級）于瑞云 |
10 | 厚膜金屬化氮化硅（Si3N4）陶瓷基板的可靠性研究 | 擬邀請厚膜基板企業/高校研究所 |
11 | 陶瓷薄膜電路生產工藝技術 | 擬邀請薄膜電路企業/高校研究所 |
12 | 三維陶瓷基板制造工藝研究 | 擬邀請基板企業/高校研究所 |
13 | LTCC玻璃陶瓷基板材料的研究 | 擬邀請材料企業/高校研究所 |
14 | 金剛石多晶在新能源散熱方面的應用 | 擬邀請基板企業/高校研究所 |
15 | 單晶金剛石的研究及加工研究進展 | 擬邀請材料企業/高校研究所 |
更多議題征集中，歡迎推薦或自擬議題。演講/贊助請聯系李小姐：18124643204
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二、報名方式：
方式一：
溫小姐：18126443075（同微信）?
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