2018年智能型手機手上上有幾個關(guān)鍵詞：全面屏、玻璃后蓋、陶瓷、無線充電。中低端配置全面屏的智能機，價格區(qū)間已經(jīng)壓到1500左右，如最近發(fā)布的華為暢享8系列，將助推全面屏的全面普及。另外兩國內(nèi)主流廠家OPPO/vivo均發(fā)布了2018年首款旗艦機，前者發(fā)布了R15，后者發(fā)布了X21，兩者在手機后蓋材質(zhì)均選擇了四曲面的3D玻璃后蓋，而OPPO R15頂配同時還采用了四曲面的陶瓷后蓋。
圖片來源 賢集網(wǎng)
在陶瓷后蓋市場，受益最大的當屬三環(huán)集團，不過，目前OPPO R15與小米的MIX 2S，前者雖然有采用四曲面的陶瓷后蓋，目前仍處于試水階段。
與此同時，與陶瓷后蓋截然相反，在3D玻璃后蓋市場，A股上市公司太多，除去此前一些從事玻璃蓋板的廠商，如藍思科技、星星科技等，同時還有一些此前從事精密結(jié)構(gòu)件的廠商，如比亞迪、通達集團、勝利精密，富士康等！顯而易見，對于3D玻璃與陶瓷兩者在手機后蓋市場的競爭，從目前來看前者更具優(yōu)勢，也是當前旗艦機主要的選擇！
iPhone X的發(fā)布更是異形全面屏、2.5D玻璃后蓋、無線充電加持，并在機身結(jié)構(gòu)設(shè)計上引領(lǐng)未來智能手機的發(fā)展潮流。2.5D/3D玻璃在旗艦機的采用，勢必會對此前主要以金屬后蓋為主的精密結(jié)構(gòu)件造成很大的沖擊，在這種情況下，不少精密結(jié)構(gòu)件廠商已經(jīng)加速在玻璃后蓋市場的布局，同時自主研發(fā)金屬中框。無疑，在未來智能手機的高端市場，將主要以2.5D/3D玻璃后蓋＋金屬中框為主。
Iphone X不銹鋼中框+2.5D玻璃后蓋 圖片來源站長之家
網(wǎng)傳小米7真機不銹鋼中框+陶瓷后蓋 圖片來源 新浪
新浪微博@Ubuntu團隊 曬出了一組疑似小米7的白色真機圖。如圖，該機采用白色前面板，加入不銹鋼金屬中框，背面則為白色陶瓷材質(zhì)，整機白色配以銀色邊框，顏值不俗。小編認為，在高端機上應用不銹鋼中框，小米的思路跟iPhone是一致的。
圖：OPPO R15 鋁合金中框，但是表面處理同iPhoneX非常相似
對比不銹鋼材質(zhì)，陶瓷材料由于加工工藝復雜、加工難度高、耗費大等特點，其生產(chǎn)良率較玻璃、金屬等傳統(tǒng)材料更低，后制程加工成本更是高出數(shù)倍。并且瓷粉體原材料國產(chǎn)化率不足，精密陶瓷的制造成本仍然會比玻璃、金屬等材質(zhì)高許多，不大可能像現(xiàn)在玻璃、金屬后蓋一樣普及。未來高端智能機的趨勢還是不銹鋼中控+2.5/3D玻璃后蓋。
據(jù)比亞迪電子表示：“雖然很多手機廠商開始使用3D玻璃作為手機機殼，但是還是需要金屬中框來做防水，所以未來手機的主要發(fā)展趨勢會是3D玻璃加金屬中框。金屬中框CNC的加工時間要比金屬機殼的更久，所以單價上會比金屬機殼要貴一點。”
為什么小米、iPhone都不約而同在高端機上采用了不銹鋼中框+玻璃蓋板，小編從以下幾個方面分析：
1、 無線充電的崛起及普及
隨著小米發(fā)布MIX 2S及只賣99元的無線充電座，無線充電大有走入千家萬家的發(fā)展趨勢，隨著充電功率的逐步提升、充電協(xié)議融合兼容、控制芯片成本進一步下降、充電線圈材料產(chǎn)業(yè)鏈的成熟，無線充將成為您日常起居的標配，但配備無線充功能的手機，后蓋不能用金屬材質(zhì)，玻璃成為高端手機的首選。
2、 5G時代正加快腳步來臨
2018年4月11日，高通聯(lián)合vivo做了一個5G的應用演示，演示視頻中包含了速度測試、下載測試、上傳測試、在線視頻播放測試、高清3D視頻直播測試等環(huán)節(jié)。下載測試，實測下載一部1.2GB的電影僅需8秒，速度非常之快。首先是速度測試環(huán)節(jié)，在5G環(huán)境下低延時小于5ms，上行速率達到了162Mbps，下行速率達到了1420Mbps。引用一位大咖的話“4G改變的是生活，5G改變的是社會”
圖片來源鳳凰網(wǎng)
vivo開發(fā)了能夠?qū)痈咄?G原型系統(tǒng)的工程樣機以及相應的后端模擬網(wǎng)絡，高通開發(fā)了符合3GPP標準的5G原型系統(tǒng)，雙方整合資源與能力，共同推動5G商用進程。高通表示5G將在2019年實現(xiàn)商用，vivo將是首批終端產(chǎn)品之一。
嗯嗯，還是很遺憾，基于目前的技術(shù)5G時代手機后蓋還是不能用金屬材質(zhì)，就算是金屬+塑膠納米注塑也搞不定天線性能，玻璃后蓋成為高端手機的首選。
3、 全面屏全面普及
2017年Iphone X發(fā)布異形劉海全面屏，2018年初多家廠家全力跟進發(fā)布全面屏智能手機。隨著LCD全面屏C/R角CNC切割工藝的進步完善，異形全面屏加工成本的下降，2018年全面屏將全面普及，以后的手機不是全面屏都不好意思露臉，因為你“臉”（屏）小了。
應用全面屏的智能手機，正面邊框面積狹小，廠家千方百計的擴大屏幕面積，必然選擇一結(jié)構(gòu)強度足夠的材質(zhì)做中框來保護金貴的屏幕，不銹鋼正好是目前最合適之選。
4、 后蓋玻璃普及
以上小編已介紹，隨著無線充電的普及及5G時代的到來，玻璃成為高端手機后蓋的不二之選。
5、 鋁材的強度不足以保護全面屏及玻璃
先跟大家了解下鋁材的屈服強度，這個強度直接決定了您的手機是不是會被坐彎或掰彎，或磕一下金貴的全面屏及后蓋玻璃就破損了。
材質(zhì) | 抗拉強度 MPa | 屈服強度 MPa | 延伸率% |
傳統(tǒng)鑄造 7系鋁合金 | 480-560 | 430-470 | 8%-9% |
急速冷卻 7系鋁合金 | 600-730 | 580-680 | 10-12% |
數(shù)據(jù)來源：百恩威
目前屈服強度最好的鋁材不過700左右，多用在航空領(lǐng)域，但最普通的304不銹鋼的強度就520MPa了，而且304的強度在不銹鋼里的強度可算是倒數(shù)三位里的，而常見不銹鋼強度多在1300-1400MPa之間。
圖片來源 與非網(wǎng)
聯(lián)想曾經(jīng)沸沸揚揚的“iPhone 6彎曲門”，缺點顯而易見：鋁合金較軟，輕者磕碰留痕，重者折彎變形。同時，雙面玻璃/陶瓷手機/全面屏時代，都對手機邊框提出了更高的要求，不銹鋼中框也是一個趨勢。
綜合以上材料，小編認為：不銹鋼中框+玻璃后蓋是未來幾年高端手機首選的結(jié)構(gòu)方案，不銹鋼及2.5/3D玻璃CNC加工相關(guān)企業(yè)將受益。當然目前也有不少MIM廠家在研發(fā)粉末冶金的手段來做中框，不過CNC在后端加工還是少不了。
文章參考：與非網(wǎng)、百恩威、新浪科技、鳳凰網(wǎng)、MIUI、站長之家、賢集網(wǎng)等，艾邦團隊整理編輯
主要議題：
8:50-9:00 | 開場致辭 | 主辦方 艾邦高分子 |
9:00-9:30 | 全球智能手機市場發(fā)展趨勢 | IDC研究總監(jiān)兼大中華區(qū)負責人 |
9:30-10:00 | 手機全面屏CNC加工工藝及難點解析 | 久久精工 廖藝龍 總經(jīng)理 |
10:00-10:30 | 茶歇 | |
10:30-11:00 | 3D玻璃蓋板弧度及瑕疵等自動化檢測 | 寧波九縱智能科技有限公司 王孟哲 總經(jīng)理 |
11:00-11:30 | 如何通過多層PVD鍍顏色膜增加3D玻璃蓋板的酷炫效果？ | 廣東振華科技股份有限公司 姚強 技術(shù)顧問 |
11:30-12:00 | 3D玻璃蓋板工藝難點解析：熱彎與貼合 | 諾峰光電 |
12:00-13:30 | 午休 | |
13:30-13:45 | 全面屏手機未來的發(fā)展趨勢 | 聯(lián)想集團 王順序 工程師 |
13:45-14:15 | 5G手機天線設(shè)計概覽 | vivo黃奐衢博士 首席天線專家 |
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15:15-15:45 | 茶歇 | |
15:45-16:00 | 手機應用及石墨cnc加工技術(shù)及設(shè)備應用 | 珠海格力電器 段堯 總經(jīng)理 |
16:00-16:30 | 5G全面屏時代手機金屬中框的新突破 | 燦煜金屬 徐志彬 副總 |
16:30-17:00 | 如何進行3D玻璃的DFM，提升附加價值與直通良率 | 昱鑫光電 邱新焜 執(zhí)行董事 |
17:00-17:30 | 全面屏時代，天線設(shè)計與無線充電方案探討 | 深圳市微航磁電技術(shù)有限公司 周紅衛(wèi) 董事長 |
17:30-19:30 | 晚宴 | |
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