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CBT樹脂作為一種新型的材料，具有潤濕能力好、填充能力強、加工粘度低等特點，且與各種填料、增強材料和高分子材料的相容性好，適用于所有的熱塑性和熱固性樹脂的加工方式，這些特性使得CBT樹脂被制成各種高性能的復合產品，在不同的應用領域中正日益發揮著獨特的作用。本文就為從CBT的簡介、發展、特性及主要應用四個方面來介紹。
一、CBT的簡介
CBT，中文名：環狀對苯二甲酸丁二醇酯，白色粉末，熔點200℃，具有大環寡聚酯結構，是不同低分子量環狀齊聚物的混合物。常溫下為固態，加熱到一定溫度時，會變得像水一樣，粘度極低；而且在加入催化劑后（并在適當的溫度下），可聚合成高分子量的熱塑性聚合物PBT。
CBT樹脂潤濕能力強、填充能力強、加工粘度低；與各種填料、增強材料和高分子材料的相容性好。這些特性使得CBT樹脂在不同的應用領域具有獨特的作用。
幾乎適用于所有的熱塑性塑料和熱固性樹脂的加工方式（滾塑/澆鑄/共混/擠出/注射成型/壓鑄成型/真空袋成型/傳遞模塑成型RTM/反應注射成型RIM/SRIM/淤漿法/粉末涂料）。
CBT的分子式是(C12H12O4)n，其中n=2-6，下圖是CBT的分子結構：
二、CBT的發展歷史
三、CBT的特性
1.加工優點
低粘度：CBT常溫下為固體；約在 190℃，就變為象水一樣的液體，相同條件下，PBT的粘度大約是它的5000倍；
快速聚合：CBT中加入催化劑，開環聚合為PBT；選擇不同的催化劑和反應溫度，CBT的完全聚合時間可以控制為幾十秒到幾十分鐘；CBT低粘度和快速聚合的特點，使CBT可以在許多不同的應用中，進行快速加工。
可熱成型：含催化劑的CBT 可在180～200℃聚合PBT，并立即開始結晶（形成半晶熱塑PBT）。而PBT的熔點為225℃，因此，不需冷卻就可脫模！含催化劑的CBT 聚合為PBT，在180～200℃時，為半晶熱塑PBT；
在200℃以上，反應加快，聚合成的PBT分子量降低，結晶變慢；在接近225℃時，聚合成的PBT難以結晶（若結晶，則需冷卻）。因此，含催化劑的CBT合適的聚合/結晶溫度為180～190℃。
無反應熱：含催化劑的CBT 聚合時無反應熱釋放。因此，反應不會失控；也不會應為反應升溫而損壞模內部分。還意味著在制造大型厚壁的制件時，因不用考慮熱量的因素，可縮短成型周期。
無VOC和釋放物：CBT加工過程中無氣體釋放；含催化劑的CBT聚合時也無苯乙烯或VOCs釋放 。提高成品率和容易獲得好的表面。
2.加工方式
CBT 幾乎可以用所有的熱塑性塑料和熱固性樹脂的加工方式，來進行加工。
3.相 容 性
與高分子：CBT與聚酯、PA、縮醛（POM）、PPO、PVC、PMMA、TPU、ABS、SAN、PEI、PSU 及合金等的相容性很好；
與填料：潤濕能力強、填充能力強、加工粘度低；與各種填料和增強材料的相容性好。
圖：CBT實物
4.材料優點
好的剛性和韌性 Stiffness and toughness
耐化學性 Chemical resistance
電絕緣好/高耐電弧 Electrical insulation and high arc resistance
可熱成型 Thermoformable
高耐熱性 High heat resistance
尺寸穩定/低吸水 Dimensional stability / Low water absorption
阻燃 Flame retardant
后加工方便 Post-mold operations (e.g., welding, gluing, painting, labeling)
四、CBT的六大應用
CBT主要應用于注塑/滾塑、高填充功能共混物、反應擠出制備特殊材料、涂層、制備PBT及制備納米復合材料。
具體應用
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文章來源：天成高新納米復合材料有限公司，艾邦高分子整理編輯
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