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圖:待檢測手機外殼
前幾年,手機外殼以塑膠外殼為主,由于塑膠外殼良率高,人們對手機結構件的檢測并不怎么上心。從2014年開始,國內手機金屬外殼/中框得到極大的發展,手機結構件朝著精密化發展;另外,由于手機金屬結構件良率相對較低,其尺寸檢測也就成了加工商越來越關注的問題。
據了解,蘋果手機較早使用智能檢測設備;隨后,國內眾多手機如:華為、小米、OPPO、VIVO、酷派、魅族等也采用了這類設備,特別是華為、OPPO和VIVO。智能檢測設備是怎樣工作的?
為了了解這類設備,小編走訪了三姆森光電科技有限公司,我們先通過兩個視頻簡單了解一下:
視頻一
視頻1:手機殼激光檢測
視頻1展示的是激光檢測手機殼高度段差,具體介紹如下圖:
圖:激光頭檢測手機殼外形尺寸解析
視頻1中的設備通過激光來檢測手機的高度段差等;設備包含兩個工位,使得激光頭能夠連續檢測。激光頭程序預先設定路線上移動采集數據,用來檢測相應點位的高度到基準的段差是否符合產品公差要求。
圖:手機殼高度差檢測原理
采集A、B兩點到激光頭的距離信息自動,通過軟件計算A、B兩點的高度差(如上圖);軟件也過通過移動位置和圖像邊緣信息,自動計算出產品的內長,內寬。
這類設備主要檢測手機外殼的高度段差、外殼的內長和內寬。
視頻二
視頻2:手機殼激光+相機拍照檢測
視頻2展示的是使用激光+CCD相機拍照來檢測手機殼側孔外形尺寸、盲孔深度,簡易結構介紹如下圖:
圖:激光+相機檢測手機殼側孔外形尺寸和盲孔深度尺寸
如上圖所示:該設備采用了3臺CCD工業相機和兩臺CD5激光傳感器。和激光相比,CCD工業相機檢測面積廣,從而時間更短。
這類設備主要應用于產品側孔尺寸和位置度檢測,側孔(全盲或部分盲孔)的深度尺寸檢測。
圖:艾邦高分子創始人江耀貴先生(左)和三姆森光電總經理張慶祥先生
圖:張總正在向小編講解手機外殼自動化檢測原理
智能檢測系統是有哪些優點?
表:人工檢測、二次元/三次元檢測、智能檢測對比
項目 | 人工檢測 | 二次元/三次元檢測 | 智能檢測設備檢測 |
平均產能(PCS/H) | 約800 | 約 200 | 約 3600 |
檢測精度 | 約為 0.03mm | 二次元約為:0.02mm 三次元約為:0.005mm | 小視野約為:0.005mm 大視野約為:0.01mm |
一次可檢測尺寸數量 | 單個尺寸 | 單個尺寸的一個點 | 小視野一般為:5個左右 大視野一般為:10個左右 |
稼動時間 (一個工作日為單位) | 一般 8--10 H | 設備可24H,但操作員需換班 | 可 24 H 工作 |
投資效益回收周期 | *** | 1--2年 | 3--5個月 |
人工成本 | 非常高 | 高 | 低 |
注:二次元檢測是在二維尺度上檢測孔徑、長度等,屬于人工操作且檢測時間長;其原理和投影儀差不多,偏向于數字的測定,適用于實驗室檢測。三次元檢測可以測量三維立體的微觀尺寸,也僅適用于實驗室檢測。而智能檢測設備屬于專屬產品的訂制檢測設備,具體高速高精度的特點,適合于產品配線全檢。
圖:待檢測手機外殼CNC段產品
上表主要是對手機外殼的三種檢測手段-人工檢測、二次元檢測/三次元檢測和智能檢測系統做了一個比較,最引人關注的有三點:
1、產能方面
上表的平均產能*稼動時間= 一天的產量。
人工檢測一天產量最多是8000件,二次元檢測/三次元檢測的是4800,智能檢測設備的是86400件。也就是說但從產能而言,一臺SAM智能檢測設備大概能頂替11個員工,頂替18臺二次元檢測/三次元檢測設備(還沒計算操作人員)
2、精度方面
智能檢測設備的精度最高,小視野檢測可達到0.005mm,大視野檢測也能達到0.01mm;二次元檢測只有0.02mm;人工檢測約為0.03mm。
在手機要求越來越高的今天,精度越高即意味著手機主機次品率越低,受到客戶的投訴次數也就越少。
3、投資效益回收周期方面
目前,行業不太景氣,投資效益回收周期越短,對企業來講越安全。
智能檢測系統投資效益回收周期為3-5個月;人工檢測由于是按月付錢,沒有辦法計算;二次元檢測/三次元檢測的周期為1-2年,比較長。
圖:手機按鍵全自動化檢測設備
圖:諸如手機按鍵等微小物件非常適合用智能檢測系統檢測
為什么說智能檢測能夠節省生產成本?
據了解,目前國內絕大部分手機結構件檢測只應用在產品包裝入庫之前,只對最終的產品把關,這并沒有利用好智能檢測設備!
智能檢測設備為什么能夠節省生產成本?相信很多人在嘀咕,它不就是個檢查設備嗎?說起來很簡單,除了最后產品階段,在加工的幾個關鍵制程中如,3夾、5夾、拋光去毛刺后(特別是不良率較高的制程)也添加在線檢測設備,將不良品區分出來,從而避免不良品后面的加工成本。這不就節省生產成本了嗎?
實際上,已經有一些加工廠商正在使用了,據稱效果明顯!
圖:已經應用智能檢測的手機結構件
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