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這個視頻詳細的介紹了金屬粉末注射成型（MIM）的過程：
金屬粉末和黏結劑的預混 →擠出和造粒 →注塑成型，形成生坯 →脫脂，將黏結劑析出，形成棕坯 →燒結，將黏結劑徹底去除，形成燒結件。
關于MIM的具體過程可以查看我們前幾天發布的文章：粉末冶金：金屬也能用塑料加工方法成型？（溫馨提示：點擊即可查看）
一.國內手機用MIM零件產值
我們先看看下面這張表：
表一：2015年國內智能高階手機采用MIM零件
2015年國內智能高階手機采用MIM零件 | ||||||
品牌 | 出貨量（百萬） | 手機零件名稱以及單價（元） | ||||
卡托 | 大鏡頭圈 | LED圈 | 按鍵 | I/O裝飾圈 | ||
華為 | 30 | 4 | ||||
OPPO | 30 | 4 | 2 | |||
步步高 | 20 | 4 | ||||
小米 | 5 | 4 | 2 | 1 | 5 | |
小米紅米 | 30 | 4 | 2 | 3 | ||
魅族 | 5 | 4 | 1 | |||
中興 | 10 | 4 | ||||
聯想 | 30 | 4 | 2 | 1 | 3 | |
酷派 | 30 | 4 | 2 | 1 | 3 | |
華碩 | 5 | 4 | 1 | |||
HTC | 30 | 6 | 2 | |||
將上表數據整合，保守估計，2015年國產手機用MIM零件產值為16.4億元。
二.國內主要的MIM供應商
1.原料：
知名的有：
– 德國︰巴斯夫(BASF, 中國)有限公司
– 英國︰溫克沃斯(Winkworth)工業集團
– 英國：山特維克(SandvikOsprey)
– 美國/臺灣︰卡彭特(Carpanter)技術公司與臺灣代理亮星公司
國產的有：
–北京: 安泰(粉) 龍鼎(粉) 微納寶德(喂)
–山東: 中泰(粉+喂)
–江蘇: 天一(粉)
–湖南: 恒基(粉)
–江西: 悅安微特(粉+喂)
–廣州: 有色金屬研究院(粉+喂)
–深圳: 卡德姆(喂)
注：粉→原粉，喂→喂料
2.技術裝備：
– 真空燒結爐-中國︰寧波恒普
– 正壓燒結爐-德國︰伊利諾工業窯爐有限公司
– 注塑機-中國︰青島亙易隆機械
– 注塑機-德國︰阿博格機械貿易（上海）有限公司
– 酸脫爐-中國︰星特爍科技有限公司
– 各式燒結爐-國際︰易普森工業爐（上海）有限公司
– 仿真軟件-德國/臺灣︰SIGMA/ 臺灣代理虎門科技(CADMEN)
三.黏結助劑發展介紹
1.黏結助劑系統
脫黏結助劑方式 | 環境要求 | 方式(最高溫) | 名稱 |
于溶液中分解 | 溶劑 | (60~70°) 浸泡于溶劑并加熱 | 溶劑脫黏法 |
水 | (60~70°) 浸泡于水并加熱 | 水解脫黏法 | |
于熱氣氛下分解 | 硝酸氣體 | (120~170°C) 暴露于硝酸氣并加熱 | 催化脫黏法 |
真空 | (25~600°C) 加熱 | 熱脫黏法 |
2.國內的黏結助劑系統發展
早期：將近100%外購射料(喂料)
德國巴斯夫(BASF)的塑基(POM system)系統
優點：不需要調料；不用高階材料研發人員；工藝單純
缺點：材料昂貴；無法對成份微調；技術掌握度控制于他人
中期：少量臺灣與日系助劑
臺灣廠與日本公司的配方﹐以蠟基(Wax base)系統為主
優點：可大幅降低射料成本；可對金屬材料微調；技術自有掌握
缺點：須有高階材料研發人員；工藝須嚴格控制
近期：國內自行研發
塑基與蠟基并行
優點：自主能力提升﹐促進產業與上下游整合
缺點：力爭上游﹐必須更努力﹐缺乏精密檢驗技術(官、學協助)
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