目前各大終端已加強布局5G，未來5G天線要求會更高，之前的金屬電池蓋滿足不了要求，金屬中框+非金屬后蓋將成為主流。那么中框的結構又是怎么樣的呢？

一、中框結構一般分兩種:

1. 金屬一體化，結構強度好，CNC加工時間長，成本高；

金屬一體化中框可以采用的工藝方案有如下:

• 全CNC加工

• 鍛壓/沖壓+CNC

• 雙金屬復合壓鑄工藝，即外框CNC加工，中板通過復合壓鑄成型，為加強外框與中板結合力，外框與中板結合處要設計一些拉膠孔;

其中第三種方案通過這幾年部份機型的應用，初步已得到各大終端客戶認可。

（二）外框和中板分開，用焊接或粘膠方式，優點：電池倉區域掏空，可以降低CNC加工時間，節省刀具等加工成本，缺點：結構強度差，粘膠或焊接會導致LCD倉平面度變差，有頂屏風險及電位差影響，外框和中板分開工藝方案：

• 外框CNC加工，中板壓鑄

• 兩者結合可以通焊接/粘膠方式連接

激光焊接優勢是能量，焦距可調，不需要焊材，通過激光聚焦可以精準控制焊接點位及焊接線，可焊接0.2的薄材，適合手機等精密結構件焊接。外框和中板分開的方案缺點明顯，如LCD平面度差，抗跌測試較難通過等問題;;

今天我們來談談雙金屬壓鑄。因此之前鋁合金前后蓋一體成型+雙金屬壓鑄轉為中框中板的雙金屬壓鑄。

全金屬時期的全CNC鋁合金一體成型外殼

全金屬時期的BCC雙金屬壓鑄替代全CNC方案

金屬中框+非金屬后蓋時期，鋁合金中框+壓鑄中板（雙金屬）

雙金屬工藝流程：鋁框預加工>壓鑄>CNC>T處理>納米注塑>CNC>打磨>噴砂>陽極氧化

通過壓鑄成型為一體中框結構，外觀面需經過CNC精加工后，與全CNC工藝對比從外觀，強度，導電性能基本一至（全CNC目前最少平面料厚需0.65以上方能保證產品平面度）從BCC工藝目前已量產項目中大部份平面料厚基本在0.4-0.5之間解決了超薄金屬中框的要求，強度與平整度相對全CNC更可控。

等離子焊接工藝流程：鋁框預加工>與壓鑄中板焊接>CNC>T處理>納米注塑>CNC>打磨>噴砂>陽極氧化

與等離子焊接比較

雙金屬從外觀對比等離子焊接外觀差不多，但強度，結合力，，變形量，尺寸及導電性能多會比焊接更好

工藝難點：

壓鑄溫度很高，內腔壓鑄時高溫會傳遞到外觀面材質，這樣會不會導致外觀面組織變化，比如晶粒粗大，會影響表面處理效果。需要在壓鑄模具上解決此問題

NMT注塑會不會因為前面的壓鑄尺寸精度問題導致內腔跑毛邊? 不會，壓鑄成型后的加工全部以壓鑄的訂位孔做為基準，保證后道加工的尺寸精度

目前量產案例：歡迎大家提供，大家可以留言

大致價位：中框+中板+納米注塑后的，良率跟全鋁加工差別不大，一個組件大概多少價位 70~100左右（現在中框組件，比如高端系列一般是150-170，中端系列一般是100-120）:

看了一下圖片，內腔還是會毛邊的可能，一般說來封膠面如Z向尺寸間隙超0.03就會跑毛邊，這個還要看塑膠的流動性。飛邊會影響裝配，這個雙金屬壓鑄適合中低端機，高端機型對于整機強度要求高，質量管控標準嚴，因技術尚不太成熟，目前不適宜采用;

二、雙金屬案例：

1. 不銹鋼

2. 鋁合金

3. 鈦合金

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活動推薦：

第八屆手機金屬與玻璃外殼論壇

9月10日

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主要議題:

同期展會：CMPE 2018中國手機加工產業鏈展覽會邀請函（9月10-12日）

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