近日，北京賽微電子股份有限公司發(fā)布公告稱，其已于2022年1月1日與合肥高新區(qū)管委會(huì)簽署了《合作框架協(xié)議》，擬在合肥高新區(qū)投資建設(shè)12吋MEMS制造線項(xiàng)目，該項(xiàng)目總投資51億元，設(shè)計(jì)產(chǎn)能為2萬片/月的12吋MEMS產(chǎn)線，預(yù)計(jì)滿產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年收入約30億元。
MEMS是指利用半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝構(gòu)造的集微傳感器、信號處理和控制電路、微執(zhí)行器、通訊接口和電源等部件于一體的微米至毫米尺寸的微型器件或系統(tǒng)。賽微電子是全球領(lǐng)先、國際化運(yùn)營的高端集成電路晶圓代工生產(chǎn)商，也是國內(nèi)擁有自主知識產(chǎn)權(quán)和掌握核心半導(dǎo)體制造技術(shù)的特色工藝專業(yè)晶圓制造商，在國內(nèi)外擁有多座中試平臺及量產(chǎn)工廠，業(yè)務(wù)遍及全球，產(chǎn)品范圍覆蓋了通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車、消費(fèi)電子等諸多領(lǐng)域。賽微電子表示，目前已完成重大戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，聚焦資源發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，該類業(yè)務(wù)的比重已超過 95%。正在打造先進(jìn)的晶圓級封裝測試能力，致力于為客戶提供從工藝開發(fā)、晶圓制造到封裝測試的系統(tǒng)化高端制造服務(wù)。
賽微電子的全資子公司 Silex Microsystems AB是全球領(lǐng)先的 MEMS純代工廠商，掌握有硅通孔（TSV）、晶圓鍵合、深反應(yīng)離子刻蝕等多項(xiàng)在業(yè)內(nèi)具備國際領(lǐng)先競爭力的工藝技術(shù)和工藝模塊，擁有業(yè)界領(lǐng)先的硅通孔絕緣層工藝平臺（TSI），還于 2021 年 12 月與德國 Elmos Semiconductor SE 簽署了《股權(quán)收購協(xié)議》，收購其位于德國北萊茵威斯特法倫州多特蒙德市的汽車芯片制造產(chǎn)線相關(guān)資產(chǎn)。控股子公司賽萊克斯微系統(tǒng)科技（北京）有限公司負(fù)責(zé)建設(shè)運(yùn)營”8 英寸 MEMS 國際代工線”，自主研發(fā)硅通孔（TSV）、晶圓鍵合、深反應(yīng)離子刻蝕、壓電薄膜沉積、晶圓級永久鍵合、高頻傳輸微同軸結(jié)構(gòu)等相關(guān)工藝技術(shù)。目前已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)且持續(xù)進(jìn)行良率提升及產(chǎn)能爬坡，二期擴(kuò)產(chǎn)也正在進(jìn)行中，預(yù)計(jì)在 2024/2025 年，其 3 萬片/月的總產(chǎn)能將達(dá)到滿產(chǎn)狀態(tài)。隨著消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等終端應(yīng)用市場對 MEMS 的需求擴(kuò)大，賽微電子表示該協(xié)議有助于促進(jìn)其特色工藝晶圓代工業(yè)務(wù)的進(jìn)一步發(fā)展。原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：賽微電子擬51億元投建月產(chǎn)能2萬片12吋MEMS制造線項(xiàng)目
