7月26日，魅族年度旗艦PRO 7 Plus正式亮相，了解這款機的朋友們都知道，這是比較獨特的一款，在外觀方面，采用了別具一格的雙屏設計，那塊獨具一格的副屏（官方稱之為畫屏）很是拉風。據說，為了這塊屏，魅族對其內部結構進行了全新的設計，花了250萬美元。今天，我們對PRO 7進行拆解，看一看內部結構究竟是怎樣？一探這塊副屏真面目！
據魅族官方回應，他們已經意識到目前手機同質化嚴重，希望在背面發展一些有趣、使用的交互，于是就有了開發手機背屏的想法。隨后他們找到了德國知名設計公司frog，兩家共同合作開發這樣一款新產品。
最難的設計在于內部結構，手機內部空間已經越來越小，要在保持重量和厚度不增加、電池更大的前提下多塞下一塊屏幕實屬不易。
另一方面，開孔深度與物料會有一定的公差，如何確保背屏玻璃與金屬底蓋段差的一致性難度也非常大。光這塊特殊規格的副屏，魅族就投入了250萬美金的開模費，為了提高工藝精度使背屏與機身貼合，還投入了上千萬人民幣跟工廠合作升級產線。
魅族PRO 7 Plus拆機過程
拆下手機底部的兩顆螺絲
使用彈片撬開手機的屏幕
拆開屏幕后可以看到魅族PRO 7 Plus的屏幕通過一條排線來連接主板，屏幕和手機的中框粘合在一起，而主板直接安裝在手機的后蓋上，這樣的設計與之前魅族手機主板安裝在中框有所不同，主要是考慮背面小屏幕安裝的問題。
魅族PRO 7 Plus使用SuperAMOLED屏幕，屏幕的厚度得到很好的控制，另外背面的畫屏也是AMOLED材質，雖然手機安裝兩個屏幕但厚底依然保持纖薄。
拆下指紋識別模塊的固定蓋板，就能將Home鍵與屏幕分離了
魅族PRO 7 Plus采用L形主板，沒有采用常用的大小PCB的三段式設計，這是因為手機背面畫屏占據了一部分電池位置，如果采用三段式設計，電池必須采用異性電池設計，大大增加了設計以及制造的成本。
我們留意到在PCB上印由魅族的LOgo，并且附有日期和PCB的版本，魅族PRO 7 Plus的PCB是由方正PCB生產，方正PCB是國內一家加大的PCB制造商，不少旗艦產品都是由這家制造商生產。
輕輕撥下副屏排線，取下主板。
魅族PRO 7 Plus的PCB屏蔽罩上覆蓋由黑色的石墨導熱貼，這個導熱貼撕開后就可以看到芯片了，石墨導熱貼取代了可拆卸式屏蔽罩設計，石墨導熱貼一方面起到散熱的作用，一方面起到屏蔽作用，并且可以降低屏蔽罩的厚度，有利于手機厚度的降低。
魅族PRO 7 Plus的PCB背面屏蔽罩同樣覆蓋石墨導熱膜，并且PCB上由一塊沒有原件的部分，這部分是對應手機后蓋上畫屏的安裝位置。
把PCB取出后可以看到手機的后蓋結構，后蓋畫屏位置明顯凸出了一塊。
魅族PRO 7 Plus后蓋預留的畫屏位置在后蓋內部是凸出的，厚度增加，通過后蓋外面使用CNC加工，刨一個畫屏安裝的“坑”，將畫屏安裝進去。
魅族PRO 7 Plus的畫屏通過鑲嵌技術安裝到后蓋上，幾乎沒有縫隙，這樣對于安裝的要求非常高。畫屏已經完全嵌入到后蓋中，不能拆出來。
在手機的后蓋上也預留了畫屏的屏排線位置，整個畫屏的位置設計相當精密，對于工藝的要求也是非常高，魅族在畫屏上設計投入的成本也是不少。
拆解畫屏，用溫槍微微加熱，然后用撥片一點一點地將畫屏向上翹起，小心翼翼地將其拿下，可以看到，魅族這塊畫屏采用了曲面設計。
后殼特寫
魅族PRO 7 Plus針對新加入的畫屏將手機的內部進行全新的設計，使用了L形的PCB，還有后蓋設計上進行優化，讓畫屏的安裝更為精密。魅族PRO 7 Plus使用AMOLED屏幕，畫屏也是使用相同的屏幕材質，這樣有利于手機的厚度控制。整個魅族PRO 7 Plus的做工用料依然保持這魅族應有高端做工用料，整個拆解過程相對之前的魅族手機難度增加，每個環節環環相扣，更為精密。
圖 全家福
素材來源：Flyme社區，快科技，艾邦智造井帥帥編輯整理
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