陶瓷和金屬基復合材料的全球領導者?Coherent 高意（紐交所: COHR）今日宣布，其已成功開發新型增材制造工藝，可生產高性能熱管理應用的先進陶瓷零部件，適用領域包括新一代半導體資本設備。

Coherent 高意工程材料與激光光學事業部的高級副總裁Steve Rummel表示，“陶瓷增材制造技術可支持生產輕量化、全新幾何構型的零部件，而這正是新一代半導體資本設備設計所需的。但截止目前，相比同材料模塑產品，這些零部件在質量和精度上還有所不足。隨著我們實現這一新突破，我們的客戶將能夠受惠于材料與工藝兩個領域的最強優勢。我們正在快速行動，將在美國加州的特曼庫拉市建立一條新的陶瓷增材制造產線。我們還與我們的客戶一起制定了戰略路線圖，將進一步擴展我們的增材制造能力，不僅僅局限于陶瓷材料，而是放眼更大范圍，包括金屬材料。”

Coherent 高意專有增材制造工藝所生產的陶瓷零部件可實現最高水準的性能，彈性模量達到 365 GPa，抗彎強度達到 290 MPa。它們完美適合各種半導體設備，包括光刻機、沉積設備和蝕刻機。對于集成冷卻通道的先進封裝器件以及 CPU、GPU 等高性能計算機處理器，它們也是絕佳的解決方案。

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Coherent 高意利用從材料到系統的各種突破性技術為市場創新者賦能，支持他們定義未來。它面向工業、通信、電子和儀器四大市場，在多樣化的各種應用中提供能引起客戶共鳴的創新。Coherent 高意的總部位于美國賓夕法尼亞州的薩克森堡，研發、制造、銷售、服務和分銷設施則遍布全球。更多信息，請訪問 coherent.com。

原文始發于微信公眾號（Coherent高意）：Coherent高意推出新型增材制造技術，可生產高性能熱管理應用的先進陶瓷零部件