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近期六大晶圓代工廠——臺積電、聯電、中芯國際、華虹半導體、力積電和世界先進相繼公布了2023年第四季度以及全年財報,并在各自法說會/業績會上提供了對2024年公司運營展望以及對半導體產業景氣度的看法。通過梳理相關內容,可窺見當前半導體產業的狀態及未來發展

六大晶圓代工巨頭透露2024展望:半導體行業尚未全面復蘇 擴產穩步推進
1. 供應鏈庫存調整持續 行業尚未全面復蘇

臺積電對2024年表達了樂觀態度,預計2024年半導體庫存將恢復至比2023年更健康的水平,展望整體半導體產業產值年增長10%,晶圓代工業務預期增長20%。該公司總裁魏哲家表示,臺積電2023年雖面臨產值年減13%,但在AI、HPC領域的領先地位使其全年表現優于行業平均,預期2024年營收年增幅度為21~25%。

聯電中芯國際面臨挑戰,但仍預期需求逐漸回溫。聯電2023年第四季度晶圓出貨量較前一季下降2.5%,預期整體晶圓需求將在2024年逐步增加。中芯國際則強調,盡管面臨宏觀經濟和地緣政治等挑戰,但預計在客戶庫存逐步改善和手機、互聯網需求持續增長的推動下,公司將實現穩健增長。
華虹半導體力積電均觀察到市場的積極信號。華虹半導體表示隨著產業鏈去庫存的持續,以及新一代通信、物聯網等技術的快速滲透,近期半導體市場已出現提振信號力積電正向看待代工業務將逐季回升,預期2024年首季產能利用率能回升至70-75%。
世界先進報告了2023年第四季度晶圓出貨量48.9萬片,年增約11%,但提醒半導體需求初步進入傳統淡季,預期車用、工業供應鏈將繼續進行庫存調整。
從上述晶圓代工廠商的言論中可以看出,供應鏈庫存調整仍在繼續,半導體行業尚未全面復蘇。近日多家零部件及半導體廠商也稱,產業下半年才會顯著復蘇。
六大晶圓代工巨頭透露2024展望:半導體行業尚未全面復蘇 擴產穩步推進
2. 產能利用率不佳 資本支出保守
臺積電、聯電和中芯國際等企業在產能利用率方面遭遇挑戰,反映了2023年市場需求的不確定性。
臺積電指出,由于客戶需求未達預期,導致產能利用率低下。聯電稱2023年第四季度的整體產能利用率微幅下降至66%,預期2024年第一季晶圓出貨量將季增2%至3%,產能利用率將約61%至63%中芯國際表示會始終以持續盈利為目標,嚴格控制成本,提高效率和產能利用率。力積電則指出2023年在需求減少之下,產能利用率不好,僅約60%左右,同時預期2024年第一季度產能利用率有機會回升到70-75%;世界先進預估首季稼動率將季減低個位數,降至約50%。
在產能利用率不佳之際,成熟制程依舊是“重災區”,市場多次傳出聯電、世界先進及力積電等晶圓代工廠大幅度降價的消息,另有消息稱臺積電2024年針對成熟制程,將恢復價格折讓。IC廠商表示,本次臺積電提供部分成熟制程2024年價格折讓幅度約在2%左右。另一家IC廠商表示,確實正與臺積電洽談2024年的價格折讓。業內人士認為,臺積電的部分成熟制程恢復折讓,雖然沒有直接降價,但仍具有代表性,或將會對其它同行報價增加壓力。
在資本支出方面,各大晶圓代工廠表現出較為謹慎的態度。
臺積電計劃2024年的資本支出在280億至320億美元之間,其中約70%~80%用在先進制程技術,10%~20%用在成熟和特殊制程技術,10%用在先進封裝測試和掩模生產等聯電2023年資本支出約30億美元,2024年將約33億美元,其中95%將用于12英寸廠,5%的資本支出用于8英寸廠;中芯國際預計資本支出與2023相比大致持平。據了解,2023年,中芯國際的資本開支為75億美元,年底折合8英寸月產能為80.6萬片;力積電2023年原本預計是17.5億美元,最后實際為15.4億美元,其中的2億美元將挪移到今年,2024年全年資本支出約在8.1億美元上下,大部分用于銅鑼P5新廠,其中的10%會用來添置P2、P3廠的相關設備;世界先進今年資本支出估再降至38億元新臺幣、年減近50%,其中60%用于晶圓五廠第四季度月產能增至1.5萬片相關設備,其余40%為其他廠區例行維修及設備優化。
六大晶圓代工巨頭透露2024展望:半導體行業尚未全面復蘇 擴產穩步推進
3. 擴產基本穩步推進 維持先前計劃

盡管面臨挑戰,各大晶圓代工廠仍然在穩步推進擴產計劃。

臺積電表示在日本、美國及德國廠的項目進展都將按照原計劃進行,其中日本熊本廠將于2月24日舉行開幕典禮,依進度于今年第四季度量產。美國亞利桑那州廠4納米制程將于2025年上半年量產,將提供與中國臺灣晶圓廠相同水平的制造品質和可靠度。德國特殊制程晶圓廠將主要應對車用及工業需求,獲得合資伙伴、德國邦政府和市政府等支持,將如期于2024年下半年開始興建。
中芯國際華虹半導體加速產能擴充以滿足長期市場需求。截至2023年第四季度末,虹半導體折合8英寸月產能增加到了39.1萬片,同時公司第二條12英寸生產線建設也在按計劃推進中,預計將于年底前建成投片。
力積電在日本宮城縣預定新廠址,于2023年10月與SBI Holdings, Inc.、日本宮城縣及JSMC公司簽訂合作備忘錄,確認JSMC首座晶圓廠。董事長黃崇仁透露,日本、越南、泰國、印度、沙特阿拉伯、法國、波蘭、立陶宛等希望與其建廠的國家/地區建廠成本都比中國臺灣貴,從內部掌握的調查數據來看,臺積電日本生產成本是中國臺灣的1.5倍,其中建廠成本是2.5倍,運營成本比中國臺灣貴50%。世界先進表示內部認真評估考慮12英寸廠計劃,并多做準備,客戶需求承諾及財務狀況是考量重點。
結語:從六大晶圓代工廠透露的信息可見,盡管半導體行業尚未全面復蘇,供應鏈調整仍在進行中,但各家公司正通過調整產能利用率、謹慎規劃資本支出以及推進擴產計劃,積極應對市場挑戰,并準備迎接行業的復蘇期。另外,各家披露的擴產進展基本上都在穩步推進或評估中。
資料來源:集微網

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