
2022年7月15日,日月光臺灣中壢工業區新建第二園區開工,計劃投資共300億元擴充先進封裝產能,預計2024年第三季完工。
2022年11月10日,日月光馬來西亞廠新建封裝測試廠房(四廠及五廠)開工,預計2025年完工,并表示5年內將投資3億美金擴大馬來西亞生產廠房;
2023年12月25日,日月光擬以7.42億元租用福雷電子位于臺灣高雄楠梓區的廠房,主要用于擴充封裝產能;
原文始發于微信公眾號(艾邦半導體網):日月光投控斥逾21億元收購英飛凌兩地封測廠
2025年8月深圳國際會展中心
2022年7月15日,日月光臺灣中壢工業區新建第二園區開工,計劃投資共300億元擴充先進封裝產能,預計2024年第三季完工。
2022年11月10日,日月光馬來西亞廠新建封裝測試廠房(四廠及五廠)開工,預計2025年完工,并表示5年內將投資3億美金擴大馬來西亞生產廠房;
原文始發于微信公眾號(艾邦半導體網):日月光投控斥逾21億元收購英飛凌兩地封測廠