近日，上海市科委公示了2024年第3批上海市高新技術(shù)成果轉(zhuǎn)化項目名單。上海富樂華半導體科技有限公司榜上有名。

上海富樂華半導體科技有限公司，是一家專業(yè)從事功率半導體覆銅陶瓷載（基）板的集研發(fā)、制造、銷售于一體的高新技術(shù)企業(yè)。公司率先在國內(nèi)研發(fā)出DCB覆銅陶瓷載板，現(xiàn)擁有26項專利。覆銅陶瓷載板，廣泛應用于新能源汽車、軌道交通、光電儲能等產(chǎn)業(yè)，是特殊領(lǐng)域功率半導體模塊中芯片電互連、結(jié)構(gòu)承載、內(nèi)外散熱的核心基礎材料。

此次獲批的“覆銅陶瓷基板”，表面選擇性化學沉銀技術(shù)，實現(xiàn)油墨層不粘曝光底片，提高了產(chǎn)品良率。項目引入含過渡族元素的氧化物，其厚度是原來界面的數(shù)十至數(shù)百倍，降溫的過程中，該層界面層可以緩沖熱失配產(chǎn)生的應力。具有這種界面結(jié)構(gòu)的覆銅陶瓷基板具有較好的抗彎強度和冷熱循環(huán)壽命，提高了產(chǎn)品的壽命，對促進新能源汽車電控系統(tǒng)的使用年限具有積極意義。

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